Toshiba stawia na twarde dyski: ma 2 nowe ośrodki R&D

W pracach ośrodków uczestniczyć będą kooperanci Toshiby: TDK, który dostarcza jej głowice magnetyczne, oraz Showa Denko, dostawca samych dysków. Światowi liderzy rynku dysków twardych, Seagate i WD, pracują obecnie nad technologiami kolejnej generacji dysków - zapisem magnetycznym wspomaganym termicznie (HAMR) oraz tzw. patterned media - zapisie bitów w specyficznie zorganizowanych strukturach. Toshiba wraz z TDK i Showa Denko zapowiedziała swój udział w rozwoju obu technologii.

Powiązane treści

Toshiba rozbudowuje zakład produkcji półprzewodników Fab 5 Yokkaichi Operations

Sony i Toshiba przeznaczą większe nakłady na półprzewodniki

Rok 2012 rekordowy dla rynku dysków twardych

Konsumenci słono zapłacą za rekordowe wyniki producentów dysków twardych

Po powodzi w Tajlandii rynek dysków HDD powoli powraca do zdrowia

Amkor kupił oddział Toshiby w Malezji

Samsung otworzył w Poznaniu nowe Centrum Badań i Rozwoju

Ceny twardych dysków mogą wzrosnąć nawet o 10%

Sony, Toshiba i Hitachi połączą siły przy produkcji paneli LCD

Toshiba przejęła Landis+Gyr za 2,3 mld dol.

Toshiba mozolnie wychodzi na prostą

Toshiba przechodzi na produkcję kontraktową

Toshiba zakłada nową firmę półprzewodnikową w Brazylii

Toshiba zamyka w Japonii fabrykę 200mm

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Optoelektronika

Smartwatche napędzają rozwój wyświetlaczy Micro LED

Produkcja elektroniki

Rynek dystrybucji komponentów w Europie nadal pod kreską

Komunikacja

Internet Rzeczy wspomagany sztuczną inteligencją – najnudniejsza, ale jakże potrzebna rewolucja

Produkcja elektroniki

Globalna sprzedaż półprzewodników sukcesywnie rośnie

PCB

Polymatech Electronics zbudował w Estonii zakład produkcji PCB

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.