Toshiba przechodzi na produkcję kontraktową

Oddział układów logicznych Toshiby (Logic LSI) rozpocznie w 2011 r. zlecanie produkcji zaawansowanych układów scalonych, w tym chipów 40-nanometrowych, kilku dostawcom usług foundry, poinformowała firma. Przechodząc na typ produkcji fablite Toshiba podpisała z Sony porozumienie o przeniesieniu własności 300-milimetrowej fabryki w Nagasaki do Sony.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Fabrykę tę, zarządzaną dotąd przez spółkę joint venture obu firm, Nagasaki Semiconductor Manufacturing (NSM), Toshiba kupiła od Sony w 2008 r. Toshiba utrzyma jednak produkcję w swoich fabrykach pamięci NAND flash. Oddział Logic LSI, odpowiedzialny za produkcję m.in. zaawansowanych układów SoC na płytkach 300-milimetrowych, powstał w wyniku restrukturyzacji System LSI Division na początku roku. W jego następstwie powstał jeszcze oddział Analog and Imaging IC, koncentrujący się na produkcji szerokiego asortymentu innych produktów i komponentów.

Ze względu na wysokie koszty utrzymania zaawansowanych fabryk półprzewodników, wcześniej na outsourcing produkcji zdecydowały się także Fujitsu, Renesas i częściowo Elpida. W ten sposób japońskie firmy dołączają do licznych klientów kontraktowych producentów półprzewodników.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Kontraktowa produkcja elektroniki - wszystko kręci się wokół wysokiej jakości
Dostawca usług EMS coraz częściej partnerem w biznesie
Toshiba otwiera w Tajlandii nową fabrykę półprzewodników
Znaczenie kontraktowej produkcji półprzewodników
Toshiba stawia na twarde dyski: ma 2 nowe ośrodki R&D
Toshiba mozolnie wychodzi na prostą
Toshiba zakłada nową firmę półprzewodnikową w Brazylii
Toshiba zamyka w Japonii fabrykę 200mm
SunPower podpisał umowę o dostawach paneli słonecznych z Toshibą
Toshiba przenosi produkcję LCD do Polski
Toshiba kończy I kw. na minusie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026
Targi zagraniczne
Electronica 2026 - targi i konferencja producentów elektroniki

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów