Toshiba przechodzi na produkcję kontraktową

Oddział układów logicznych Toshiby (Logic LSI) rozpocznie w 2011 r. zlecanie produkcji zaawansowanych układów scalonych, w tym chipów 40-nanometrowych, kilku dostawcom usług foundry, poinformowała firma. Przechodząc na typ produkcji fablite Toshiba podpisała z Sony porozumienie o przeniesieniu własności 300-milimetrowej fabryki w Nagasaki do Sony.

Posłuchaj
00:00

Fabrykę tę, zarządzaną dotąd przez spółkę joint venture obu firm, Nagasaki Semiconductor Manufacturing (NSM), Toshiba kupiła od Sony w 2008 r. Toshiba utrzyma jednak produkcję w swoich fabrykach pamięci NAND flash. Oddział Logic LSI, odpowiedzialny za produkcję m.in. zaawansowanych układów SoC na płytkach 300-milimetrowych, powstał w wyniku restrukturyzacji System LSI Division na początku roku. W jego następstwie powstał jeszcze oddział Analog and Imaging IC, koncentrujący się na produkcji szerokiego asortymentu innych produktów i komponentów.

Ze względu na wysokie koszty utrzymania zaawansowanych fabryk półprzewodników, wcześniej na outsourcing produkcji zdecydowały się także Fujitsu, Renesas i częściowo Elpida. W ten sposób japońskie firmy dołączają do licznych klientów kontraktowych producentów półprzewodników.

Powiązane treści
Kontraktowa produkcja elektroniki - wszystko kręci się wokół wysokiej jakości
Dostawca usług EMS coraz częściej partnerem w biznesie
Toshiba otwiera w Tajlandii nową fabrykę półprzewodników
Znaczenie kontraktowej produkcji półprzewodników
Toshiba stawia na twarde dyski: ma 2 nowe ośrodki R&D
Toshiba mozolnie wychodzi na prostą
Toshiba zakłada nową firmę półprzewodnikową w Brazylii
Toshiba zamyka w Japonii fabrykę 200mm
SunPower podpisał umowę o dostawach paneli słonecznych z Toshibą
Toshiba przenosi produkcję LCD do Polski
Toshiba kończy I kw. na minusie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów