Toshiba przechodzi na produkcję kontraktową

Oddział układów logicznych Toshiby (Logic LSI) rozpocznie w 2011 r. zlecanie produkcji zaawansowanych układów scalonych, w tym chipów 40-nanometrowych, kilku dostawcom usług foundry, poinformowała firma. Przechodząc na typ produkcji fablite Toshiba podpisała z Sony porozumienie o przeniesieniu własności 300-milimetrowej fabryki w Nagasaki do Sony.

Posłuchaj
00:00

Fabrykę tę, zarządzaną dotąd przez spółkę joint venture obu firm, Nagasaki Semiconductor Manufacturing (NSM), Toshiba kupiła od Sony w 2008 r. Toshiba utrzyma jednak produkcję w swoich fabrykach pamięci NAND flash. Oddział Logic LSI, odpowiedzialny za produkcję m.in. zaawansowanych układów SoC na płytkach 300-milimetrowych, powstał w wyniku restrukturyzacji System LSI Division na początku roku. W jego następstwie powstał jeszcze oddział Analog and Imaging IC, koncentrujący się na produkcji szerokiego asortymentu innych produktów i komponentów.

Ze względu na wysokie koszty utrzymania zaawansowanych fabryk półprzewodników, wcześniej na outsourcing produkcji zdecydowały się także Fujitsu, Renesas i częściowo Elpida. W ten sposób japońskie firmy dołączają do licznych klientów kontraktowych producentów półprzewodników.

Powiązane treści
Kontraktowa produkcja elektroniki - wszystko kręci się wokół wysokiej jakości
Dostawca usług EMS coraz częściej partnerem w biznesie
Toshiba otwiera w Tajlandii nową fabrykę półprzewodników
Znaczenie kontraktowej produkcji półprzewodników
Toshiba stawia na twarde dyski: ma 2 nowe ośrodki R&D
Toshiba mozolnie wychodzi na prostą
Toshiba zakłada nową firmę półprzewodnikową w Brazylii
Toshiba zamyka w Japonii fabrykę 200mm
SunPower podpisał umowę o dostawach paneli słonecznych z Toshibą
Toshiba przenosi produkcję LCD do Polski
Toshiba kończy I kw. na minusie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów