Amerykański oddział komponentów elektronicznych Toshiby (TAEC) poinformował o dodaniu układu Visconti 3 do serii procesorów rozpoznawania obrazu przeznaczonych szczególnie do zastosowań w motoryzacji. Układy z serii Visconti sterują pracą systemów kamer stosowanych w zaawansowanym wspomaganiu kierowcy (ADAS). Według Toshiby Visconti w dzień i w nocy rozpoznaje w czasie rzeczywistym pasy ruchu, samochody, światła i znaki drogowe, pieszych, następnie przetwarza dane graficzne z kilku kamer klatka po klatce i wyświetla otrzymany obraz na ekranie LCD.
Visconti 3 zawiera rdzeń ARM Cortex-A9 MPCore, mający usprawnić komunikację z innymi układami samochodu, w tym z nawigacją, smartfonem, wspomaganiem kierowcy, czy w ramach chmury. W układ CPU A9 wbudowana jest jednostka do obliczeń zmiennoprzecinkowych pojedynczej i podwójnej precyzji, której zadaniem jest poprawa wydajności przetwarzania obrazu poprzez analizę w czasie rzeczywistym ogromnej ilości danych płynących ze źródeł wideo. Dostawy wersji testowych układów Visconti 3, TMPV7528XBG, Toshiby miały się rozpocząć w kwietniu bieżącego roku.
Robert Magdziak
» Nowe ekrany LCD wyświetlą holograficzne obrazy
» Toshiba rozbudowuje zakład produkcji półprzewodników Fab 5 Yokkaichi Operations
» Toshiba nie zamknie podwrocławskiej fabryki
» Toshiba zapowiada 50% redukcję zatrudnienia w fabrykach telewizorów
» Compal kupił polską fabrykę Toshiby
» Dobre prognozy dla rynku detektorów obrazu
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
