Globalne dostawy smartfonów z detekcją 3D sięgną w 2018 roku 100 mln urządzeń

Przewiduje się, że globalne dostawy smartfonów z technologią skanowania 3D przekroczą w 2018 roku 100 milionów sztuk. Według szacunków chińskiej firmy Sigmaintell liderem w tym zakresie będzie Apple, który wyprzedzać będzie firmy Xiaomi, Oppo i Vivo.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Firma Apple, która w roku 2017 zapoczątkowała stosowanie technologii skanowania 3D z wykorzystaniem światła strukturalnego w modelu iPhone X, ma zastosować tę samą technologię w trzech iPhone'ach nowej generacji, które pojawią się jesienią tego roku. Według źródeł branżowych, technologia structured-light 3D scanning ma zapewniać funkcjonalność w zakresie rozpoznawania twarzy i odblokowywania urządzeń, jednocześnie wspierając mobilne płatności.

Chcąc dotrzymać kroku Apple'owi, swoje nowe modele wyposażone w technologie analizowania światła strukturalnego zaprezentowały również chińskie Xiaomi i Oppo.

W maju Xiaomi udostępnił model Mi 8 Explorer Edition zawierający funkcję identyfikacji twarzy 3D, a także czujnik linii papilarnych na wyświetlaczu. Firma Oppo zaprezentowała w czerwcu w Paryżu swojego flagowca Find X, który również dysponuje technologią skanowania 3D.

W międzyczasie także firma Vivo podkreśliła swoją innowacyjność, pokazując w czerwcu na MWC Shanghai 2018 technologię skanowania Time of Flight (TOF) 3D. Firma twierdzi, że ​​jej czujnik jest w stanie wychwycić 300 tys. punktów charakterystycznych, czyli około 10 razy więcej niż w przypadku technologii skanowania światła strukturalnego.

Źródła wskazują, że nowy, flagowy model Vivo z technologią TOF 3D ma być dostępny w drugiej połowie 2018 roku.

Jednak prognozy Sigmaintell mówią, że łączne dostawy smartfonów z systemem Android wyposażonych w technologie skanowania 3D prawdopodobnie osiągną w 2018 roku zaledwie 12 milionów sztuk. Ponadto technologia TOF może zacząć nabierać tempa dopiero w 2019 roku.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Układy BGA. Skanowanie ścieżką krawędziową
Toshiba rozwija procesory do rozpoznawania obrazów dla kierowców
Rynek obrazowania i detekcji 3D ponad dwukrotnie zwiększy wartość do 2028 roku
Branża elektroniczna może liczyć na odbicie w zakresie sprzedaży smartfonów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
ESMC kończy budowę konstrukcji fabryki półprzewodników w Dreźnie
PCB
Drożeją materiały do produkcji PCB – rynek pod presją rosnącego zapotrzebowania na infrastrukturę AI
Produkcja elektroniki
UE rozszerza kontrolę eksportu technologii podwójnego zastosowania
Komunikacja
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Produkcja elektroniki
Scanfil rozbuduje zakład w Mysłowicach o 6 tys. m²
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Gospodarka
HAPS-y staną się ratunkiem dla zatłoczonej orbity?
Gospodarka
Mouser i Qorvo prezentują rozwiązania RF dla dronów, SATCOM i IIoT
Gospodarka
Reset na rynku RF: Smartfony ustępują miejsca obronności, motoryzacji i 6G

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów