Globalne dostawy smartfonów z detekcją 3D sięgną w 2018 roku 100 mln urządzeń

Przewiduje się, że globalne dostawy smartfonów z technologią skanowania 3D przekroczą w 2018 roku 100 milionów sztuk. Według szacunków chińskiej firmy Sigmaintell liderem w tym zakresie będzie Apple, który wyprzedzać będzie firmy Xiaomi, Oppo i Vivo.

Posłuchaj
00:00

Firma Apple, która w roku 2017 zapoczątkowała stosowanie technologii skanowania 3D z wykorzystaniem światła strukturalnego w modelu iPhone X, ma zastosować tę samą technologię w trzech iPhone'ach nowej generacji, które pojawią się jesienią tego roku. Według źródeł branżowych, technologia structured-light 3D scanning ma zapewniać funkcjonalność w zakresie rozpoznawania twarzy i odblokowywania urządzeń, jednocześnie wspierając mobilne płatności.

Chcąc dotrzymać kroku Apple'owi, swoje nowe modele wyposażone w technologie analizowania światła strukturalnego zaprezentowały również chińskie Xiaomi i Oppo.

W maju Xiaomi udostępnił model Mi 8 Explorer Edition zawierający funkcję identyfikacji twarzy 3D, a także czujnik linii papilarnych na wyświetlaczu. Firma Oppo zaprezentowała w czerwcu w Paryżu swojego flagowca Find X, który również dysponuje technologią skanowania 3D.

W międzyczasie także firma Vivo podkreśliła swoją innowacyjność, pokazując w czerwcu na MWC Shanghai 2018 technologię skanowania Time of Flight (TOF) 3D. Firma twierdzi, że ​​jej czujnik jest w stanie wychwycić 300 tys. punktów charakterystycznych, czyli około 10 razy więcej niż w przypadku technologii skanowania światła strukturalnego.

Źródła wskazują, że nowy, flagowy model Vivo z technologią TOF 3D ma być dostępny w drugiej połowie 2018 roku.

Jednak prognozy Sigmaintell mówią, że łączne dostawy smartfonów z systemem Android wyposażonych w technologie skanowania 3D prawdopodobnie osiągną w 2018 roku zaledwie 12 milionów sztuk. Ponadto technologia TOF może zacząć nabierać tempa dopiero w 2019 roku.

Powiązane treści
Układy BGA. Skanowanie ścieżką krawędziową
Toshiba rozwija procesory do rozpoznawania obrazów dla kierowców
Rynek obrazowania i detekcji 3D ponad dwukrotnie zwiększy wartość do 2028 roku
Branża elektroniczna może liczyć na odbicie w zakresie sprzedaży smartfonów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
TAITRONICS & AIoT, czyli tajwańskie spojrzenie na technologię elektroniki
Aktualności
Targi Energetab - podsumowanie
PCB
Niezależność Europy w produkcji PCB - nowa fabryka Teltoniki w Wilnie
Optoelektronika
Robotyczne oko bez zasilania: miękka soczewka, która sama ustawia ostrość
Projektowanie i badania
Sztuczna inteligencja pisze fatalnej jakości kod - zmiany w IT nie będzie?
Produkcja elektroniki
Reorganizacja linii montażowych w firmie Mikro-automatyka
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Technika
Matter i Thread przyszłością automatyki domowej
Gospodarka
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Prezentacje firmowe
Warto wybrać przemysłowy router Wi-Fi

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów