Globalne dostawy smartfonów z detekcją 3D sięgną w 2018 roku 100 mln urządzeń

Przewiduje się, że globalne dostawy smartfonów z technologią skanowania 3D przekroczą w 2018 roku 100 milionów sztuk. Według szacunków chińskiej firmy Sigmaintell liderem w tym zakresie będzie Apple, który wyprzedzać będzie firmy Xiaomi, Oppo i Vivo.

Posłuchaj
00:00

Firma Apple, która w roku 2017 zapoczątkowała stosowanie technologii skanowania 3D z wykorzystaniem światła strukturalnego w modelu iPhone X, ma zastosować tę samą technologię w trzech iPhone'ach nowej generacji, które pojawią się jesienią tego roku. Według źródeł branżowych, technologia structured-light 3D scanning ma zapewniać funkcjonalność w zakresie rozpoznawania twarzy i odblokowywania urządzeń, jednocześnie wspierając mobilne płatności.

Chcąc dotrzymać kroku Apple'owi, swoje nowe modele wyposażone w technologie analizowania światła strukturalnego zaprezentowały również chińskie Xiaomi i Oppo.

W maju Xiaomi udostępnił model Mi 8 Explorer Edition zawierający funkcję identyfikacji twarzy 3D, a także czujnik linii papilarnych na wyświetlaczu. Firma Oppo zaprezentowała w czerwcu w Paryżu swojego flagowca Find X, który również dysponuje technologią skanowania 3D.

W międzyczasie także firma Vivo podkreśliła swoją innowacyjność, pokazując w czerwcu na MWC Shanghai 2018 technologię skanowania Time of Flight (TOF) 3D. Firma twierdzi, że ​​jej czujnik jest w stanie wychwycić 300 tys. punktów charakterystycznych, czyli około 10 razy więcej niż w przypadku technologii skanowania światła strukturalnego.

Źródła wskazują, że nowy, flagowy model Vivo z technologią TOF 3D ma być dostępny w drugiej połowie 2018 roku.

Jednak prognozy Sigmaintell mówią, że łączne dostawy smartfonów z systemem Android wyposażonych w technologie skanowania 3D prawdopodobnie osiągną w 2018 roku zaledwie 12 milionów sztuk. Ponadto technologia TOF może zacząć nabierać tempa dopiero w 2019 roku.

Powiązane treści
Układy BGA. Skanowanie ścieżką krawędziową
Toshiba rozwija procesory do rozpoznawania obrazów dla kierowców
Rynek obrazowania i detekcji 3D ponad dwukrotnie zwiększy wartość do 2028 roku
Branża elektroniczna może liczyć na odbicie w zakresie sprzedaży smartfonów
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Targi zagraniczne
Mobile World Congress Barcelona GSMA 2026
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów