Inwestycja skupi się wokół dwóch projektów, IBM wraz z partnerami zajmą się opracowaniem kolejnych dwóch generacji półprzewodników, a Intel będzie przewodniczył pracom tzw. Konsorcjum Global 450 nad rozwojem technologii procesu stosowanego na płytkach o średnicy 450mm.
Zgodnie z oświadczeniem gubernatora Cuomo, w pracach badawczo-rozwojowych prowadzonych przez Intela uczestniczyć mają IBM, TSMC, Globalfoundries i Samsung. Z kolei IBM z partnerami, Samsungiem i Globalfoundries, zajmą się opracowaniem układów w rozmiarach charakterystycznych 22nm i 14nm.
W 4,4-miliardowym projekcie udział IBM wyniesie 3,6 mld dol. Według informacji Cuomo prace badawczo-rozwojowe pozwolą utworzyć w Nowym Jorku około 4400 nowych oraz utrzymać dalsze 2600 miejsc pracy.
MT
