Inwestycje Intela raczej w Irlandii niż w Izraelu

Intel wstępnie zdecydował się na modernizację linii produkcyjnych w campusie Leixlip pod Dublinem i przystosowanie ich od procesu technologicznego 15nm, poinformował serwis informacyjny Globes. Dwa lata temu Intel zamknął w Leixlip zakład Fab 14, ograniczając liczbę fabryk półprzewodników w campusie do trzech: Fab 10, Fab 24 i Fab 24-2.

Posłuchaj
00:00

Miejscem konkurencyjnym wobec irlandzkiego Leixlip był intelowski ośrodek Fab 28 w Kiryat Gat, a także miejscowość Beit She’an, oba w Izraelu.

W oczekiwaniu na inwestycję rząd izraelski zaproponował pomoc finansową około 290 mln dol., podczas gdy Intel spodziewał się wsparcia rzędu 600 mln dol. Ostateczna decyzja w sprawie lokalizacji ma zapaść przed końcem roku.

MT

Powiązane treści
Według Nomury gorsze wyniki Intela to nie tylko kwestia twardych dysków
Intel zredukował prognozę wyników za IV kw. z powodu braku dysków twardych
Nowy 6-rdzeniowy Sandy Bridge od Intela
CoFluent, dostawca oprogramowania ESL, trafił do Intela
Intel i IBM organizują w Nowym Jorku centrum R&D
Intel utworzy ośrodek badawczy za 15 mln dol.
Intel produkuje tranzystory 3-D w procesie 22nm
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów