wersja mobilna
Online: 495 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

Farnell bezpłatnie udostępnia ogromną bibliotekę elementów elektronicznych

wtorek, 10 stycznia 2012 09:47

Farnell ogłosił, że udostępnił ogromną bibliotekę elementów elektronicznych przeznaczonych do użycia w programach do projektowania obwodów drukowanych. W momencie publikacji biblioteka liczyła ponad 45 tysięcy elementów i z każdym miesiącem ma być rozszerzana o kolejne tysiące nowych podzespołów.

Wśród nich znajdują się komponenty produkowane przez światowych liderów z branż: elektronicznej i półprzewodnikowej. Aby skorzystać z biblioteki wystarczy pobrać ją ze stron internetowych firmy. Została ona przystosowana do pracy z oprogramowaniem CadSoft Eagle i umożliwia znaczne przyspieszenie prac projektowych.

Dodatkowe modele elementów, które nie znalazły się w udostępnionej bibliotece można łatwo tworzyć z użyciem modułu Ultra Librarian, stanowiącego część programu Eagle. Ponadto, w ramach działań mających na celu ułatwienie pracy projektantów, najnowsza wersja programu CadSoft Eagle v 6.0 została wyposażona w zestaw skryptów i obsługę języka do ich tworzenia.

Co więcej, oprogramowanie to jest zintegrowane z serwisem Knode portalu element14 i umożliwia europejskim konstruktorom błyskawiczne zlecanie produkcji prototypowych płytek drukowanych w firmie Eurocircuits.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co