AMD rezygnuje z udziałów w Globalfoundries

Według analityków jeszcze w ubiegłym roku AMD zdecydował się anulować zamówienia na procesory APU wykonane w technologii 28nm przez Globalfoundries i przejść na technologię wytwarzania tranzystorów z metalową bramką i izolacją o wysokiej stałej dielektrycznej (HKMG) TSMC. Zgodnie z jedną z wersji przyczyną rezygnacji z procesu 28nm u Globalfoundries jest fakt, że firma miała być gotowa do produkcji seryjnej w wymienionym procesie dopiero w połowie 2012 r.

Marcin Tronowicz

Powiązane treści

AMD zapewnia moc obliczeniową najpotężniejszego na świecie superkomputera "Titan"

AMD stawia na układy APU do systemów wbudowanych

AMD anulowało zamówienie u Globalfoundries

AMD zwolni 10 procent swoich pracowników

Globalfoundries rozpoczyna instalację sprzętu w nowych cleanroomach

ARM próbuje przekonać AMD do porzucenia architektury x86

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

PCB

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Projektowanie i badania

Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.