Amlogic, amerykańsko-chiński dostawca typu fabless, opracował rodzinę dwurdzeniowych układów SoC opartych na architekturze ARM Cortex-A9. Rodzina AML8726-MX łączy dwa rdzenie Cortex-A9 taktowane zegarem 1,5-GHz z układem GPU Mali400. Jest przeznaczona do zastosowań w komputerach typu tablet, telewizyjnych dekoderach i w różnych urządzeniach przenośnych.
Układy SoC zawierają własny procesor wideo wysokiej rozdzielczości Amlogica, zabezpieczenia ARM TrustZone oraz wspomaganie odtwarzania filmów typu over-the-top (OTT). Dwurdzeniowy układ CPU wytwarzany jest w procesie technologicznym 40nm. Siedziba Amlogica mieści się w Santa Clara, a biura w Szanghaju, ShenZhen, Pekinie i Hong-Kongu.
Marcin Tronowicz
» Entropic wylicytował oddział układów SoC do dekoderów Tridenta za 55 mln dol.
» Firma ARM wprowadza serię najbardziej energooszczędnych, 64-bitowych procesorów Cortex A50
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
