Rynek urządzeń do montażu SMT osiągnie 102mln dol.

Nowa analiza przygotowana przez firmę Frost & Sullivan prognozuje, że europejski rynek urządzeń do montażu elementów SMD na płytkach drukowanych wzroście z 60 mln dolarów zanotowanych w 2006 roku do 102 mln w roku 2013.

Posłuchaj
00:00

Rosnący potencjał produkcyjny krajów Dalekiego Wschodu zmusza producentów elektroniki do zmiany strategii biznesowej. Wiele firm przenosi działy produkcyjne ulokowane dotychczas w Europie Zachodniej do tańszych rejonów w Azji lub Europie Wschodniej. Kraje takie jak Węgry, Rumunia, Polska, Estonia lub Republika Czeska stają się dla wielu firm korzystną alternatywą do prowadzenia produkcji a powstające na ich terenie zakłady produkujące urządzenia w dużej części wpływają na koniunkturę na rynku urządzeń technologicznych. Na rynkach Europy Centralnej i Wschodniej obecnych jest wiele oddziałów globalnych firm kontraktowych takich jak Flextronics, Jabil Circuit, Sanmina-SCI lub Solectron, które sukcesywnie rozbudowują swój potencjał produkcyjny.

Wprowadzenie na terenie Unii Europejskiej zakazu stosowania ołowiu w urządzeniach elektronicznych spowodowało, że wiele firm zainwestowało w nowe urządzenia i dokonało modernizacji parku maszynowego. Ten proces mamy już za sobą i póki, co nie zanosi się na podobne wydarzenia, które dałyby jakiś silniejszy impuls napędowy dla rynku, tym bardziej, że czas eksploatacji jest stosunkowo długi. Dlatego prognozowany wzrost rynku bazuje na rozwoju technologicznym elektroniki a w szczególności odzwierciedla widoczny na rynku trend specjalizacji europejskich firm kontraktowych na produktach droższych, bardziej zaawansowanych technicznie i o wyższej jakości w porównaniu do tych, które wytwarza się w Chinach.

Powiązane treści
JSD rozpoczyna współpracę z EPM
Wilk Elektronik inwestuje w technologie przyszłości
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów