STMicroelectronics wybrał Samsunga na dostawcę usług foundry

STMicroelectronics i Samsung zawarli umowę o świadczenie usług produkcyjnych, obejmującą wytwarzanie układów w procesie 32/28nm na tranzystorach z metalową bramką i izolacją o wysokiej stałej dielektrycznej (HKMG). Umowa z Samsungiem ma zapewnić europejskiej firmie dodatkowe dostawy układów wykonanych w krzemie 28nm.

Posłuchaj
00:00

Wcześniej dostawcą zaawansowanych półprzewodników dla STMicro był TSMC, ale tajwańska firma w 2012 r. nie zdołała sprostać wysokiemu popytowi na 28-nanometrowe układy CMOS i szereg jej klientów zdecydowało się wybrać dostawców alternatywnych.

Jako firma o modelu biznesowym fablite, STMicro również samodzielnie produkuje układy scalone. W jego fabrykach powstają układy w 28-nanometrowym procesie FDSOI i firma jest w trakcie przygotowań do rozpoczęcia wytwarzania w procesie 20nm. Europejski dostawca już wcześniej korzystał z usług foundry Samsunga, w wyniku czego powstało kilkanaście próbnych wersji różnych półprzewodników typu SoC do zastosowań mobilnych, konsumenckich i sieciowych i obecnie trwa proces zatwierdzania ich do produkcji seryjnej.

- Poza dostarczaniem na rynek serii produktów innowacyjnych, kluczem STMicro do sukcesu w każdym z naszych rynków docelowych jest współpraca z liderami branży - powiedział dyrektor ds. technologii francusko-włoskiej firmy, Jean-Marc Chery, przy okazji podpisania umowy z Samsungiem. Dodał on, że STMicroelectronics i Samsung współpracowali przy rozwoju procesu technologicznego w organizacji branżowej International Semiconductor Development Alliance (ISDA).

Marcin Tronowicz

Powiązane treści
Koreańscy producenci chipów rozwijają biznes foundry
Konkurs STMicroelectronics na projekt urządzeń dla systemów IoT
Włosi mogą odsprzedać udziały w STMicro
STMicroelectronics przyłączył się do projektu ARM mbed
STMicro licencjonuje wspierane przez Rosję moduły Wi-Fi do układów SoC
STM32L i niski pobór mocy - przegląd możliwości
Samsung otworzył w Łodzi Centrum Badawczo-Rozwojowe
Apple porzuca Samsunga jako partnera w produkcji układów ARM
STMicro wprowadzi na rynek pikoprojektory do urządzeń przenośnych
Samsung wyda 4 mld dol. na fabrykę układów logicznych
STMicro stale zmniejsza dystans do TI, lidera rynku MEMS
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów