W kierunku PCI Express 3.0

Magistrala PCI Express powoli, ale stale rozwija się, i powstają nowe urządzenia ją wykorzystujące. Na niedawnej konferencji PCI Special Interest Group (PCI SIG) zaprezentowano niektóre z nich.

Podczas konferencji kilka firm zademonstrowało prototypowe rozwiązania oparte o interfejs PCI Express 2.0, który charakteryzuje się dwukrotnie większą przepustowością niż starsza wersja standardu. Firma Intel zapowiedziała, że pierwsze jej układy wykorzystujące PCI Express 2.0 trafią do sklepów przed końcem roku.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Ponadto członkowie PCI SIG zaprezentowali więcej szczegółów dotyczących pierwszych prac nad architekturą produktów najnowszej generacji, które mogą pojawić się pod koniec 2009 roku. Konsorcjum PCI SIG ogłosiło także, że osiągnięto postęp w pracach nad specyfikacjami dla wysoko wydajnych kart graficznych oraz wirtualizacji serwerów.

Do wymagających zastosowań

Obecnie ocenia się, że karty graficzne będą głównym kołem napędowym dla rozwoju magistrali PCI Express nowej generacji. Niedawno Intel zaprezentował chipset Stoakley, który współpracował z nowymi, jeszcze niedostępnymi na rynku układami graficznymi AMD i Nvidii. Stoakley przeznaczony jest do stacji roboczych i zawiera dwa 16-liniowe interfejsy PCI Express 2.0. Jednakże, według LSI Logic, także najnowsze 10-gigabitowe karty sieciowe będą również wykorzystywały interfejs PCI Express 2.0.

Zespół PCI SIG przeprowadza obecnie testy zgodności ze standardem 2.0 i zapowiada ich zakończenie przed warsztatami Plugfest, które odbędą się na początku grudnia w okolicach San José. Firmy mają nadzieję, że rozwiązania oparte o PCI Express 2.0 trafią na rynek już po tej konferencji.

Szczegóły techniczne

Istotnym elementem poprzedniej konferencji było omówienie kwestii standardu PCI Express w wersji 2.0. Firmy ARM, LSI Logic, NEC oraz Synopsys zademonstrowały interfejsy komunikacyjne umożliwiające wykonywanie do 5 mld przesłań na sekundę, a także Serdes (serializer/deserializer), którego maksymalna przepustowość wynosi 6,25Gb/s.

W celu osiągnięcia większej prędkości przesyłu danych, w PCI Express 2.0 zmniejszono o połowę dozwolone wahania długości cyklu zegara taktującego magistralę oraz obniżono impedancję ze 100 do 85. Długość pojedynczego złącza zmniejszona została z 12 do 6, a w niektórych przypadkach do 8 cali, natomiast implementacje dwuzłączowe będą wymagały linii paskowych zamiast ścieżek mikropaskowych.

Ponadto PCI SIG rozwija standard wspierający wysoko wydajne karty graficzne zużywające nawet do 300W mocy, podczas gdy obecne maksymalne zużycie wynosi 150W. Końcowa specyfikacja ma być gotowa pod koniec tego roku. Organizacja próbuje także stworzyć standard dla wirtualizacji poprzez magistralę PCI Express. Wraz z pojawieniem się procesorów wielordzeniowych perspektywa tworzenia w systemie wirtualnych partycji stała się jedną z głównych możliwości do wykorzystania w technice komputerowej. W marcu zespół ekspertów PCI SIG zakończył prace nad standardem dla tablicy adresowej będącej podstawową cechą specyfikacji. Standard dla wirtualizacji stosowanej w komputerach jednoprocesorowych powinien zostać ustanowiony na jesieni. Specyfikacja dla systemów wieloprocesorowych ma być gotowa przed końcem roku.

PCI Express 3.0

Konsorcjum PCI SIG pracuje nad kilkoma projektami, które w przyszłości pozwolą zdefiniować wersję 3.0 magistrali PCI Express - może to nastąpić już pod koniec 2009 roku. Inżynierowie wciąż rozważają możliwe warianty przepustowości magistrali - obecnie rozpatrywane są prędkości 8 lub 10 GT/s (miliardów przesłań). W tym samym czasie inny zespół roboczy pracuje nad zmianami w warstwie transakcyjnej dla magistrali PCI Express 3.0, które obniżą czasy opóźnienia o co najmniej 10%, przy jednoczesnym wzroście przepustowości złącza.

Także dwa inne zespoły inżynierów rozważają wprowadzenie poprawek do wersji 3.0. Jeden pracuje nad sposobami zmniejszenia przepustowości lub szerokości szyny urządzeń wykorzystujących magistralę PCI Express, co w dalszym ciągu pozwoli na ich wydajne funkcjonowanie. Natomiast druga grupa analizuje metody współpracy magistrali z systemami operacyjnymi i sterownikami urządzeń, aby polecenia złącza PCI Express były wykonywane bardziej efektywnie.

Grzegorz Michałowski

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
PCI Express 3.0 opóźnione
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Agrowoltaika jako odpowiedź na rosnące problemy energetyczne
Produkcja elektroniki
Infineon i Wolfspeed zawierają umowę na dostawy 200-milimetrowych podłoży z węglika krzemu
PCB
Firma Printed Circuit Board Technology wyróżniona tytułem "Brylant Polskiej Gospodarki 2025"
Komponenty
Kingston zdominował światowy rynek modułów DRAM - firma osiągnęła 62% udziału
Produkcja elektroniki
Infineon otwiera nowy hub produkcyjny w Tajlandii - strategiczne zwiększenie mocy i odporności łańcucha dostaw
Zasilanie
Tavion rozpoczyna budowę pierwszego parku bateryjnego w Polsce. W Bydgoszczy powstanie magazyn energii o mocy 20 MW
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Październik 2026
Magazyn
Wrzesień 2026
Magazyn
Sierpień 2026

Zobaczyć obiekt oczami radaru, czyli dlaczego potrzebujemy laboratorium do pomiarów RCS?

Radar postrzega świat inaczej niż człowiek. Zamiast obrazu tworzonego przez światło widzialne rejestruje echo wysłanej fali elektromagnetycznej. Na odpowiedź radarową obiektu wpływają nie tylko jego rozmiary, lecz także kształt, zastosowane materiały, częstotliwość oraz kierunek obserwacji. Dlatego dwa przedmioty o podobnych wymiarach mogą być dla radaru widoczne zupełnie inaczej. Jak zatem sprawdzić, co radar rzeczywiście "widzi"? Służą temu pomiary RCS, prowadzone między innymi w specjalistycznych laboratoriach, które zapewniają kontrolowane i powtarzalne warunki oraz umożliwiają uzyskanie dokładności wymaganej w danym zastosowaniu.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów