28 stycznia br. Politechnika Warszawska podpisała umowę na budowę jednego z najnowocześniejszych ośrodków badawczych nanotechnologii i zaawansowanych materiałów w Europie - Laboratorium Centralnego CEZAMAT. Zakończenie inwestycji o wartości 372 mln zł, która ma miejsce przy ul. Poleczki w Warszawie, planowane jest na koniec 2015 roku.
Umowa na budowę obiektu, wraz z dostawą elementów wyposażenia o wartości 372 mln zł, została podpisana z Konsorcjum firm IDS-BUD SA z Warszawy oraz Korporacji Altis-Holding z Kijowa. Firmy te dostarczą, zainstalują oraz uruchomią aparaturę naukowo-badawczą.
Projekt architektoniczno-budowlany CEZAMAT-u, obejmuje trzy budynki: budynek technologiczny, w którym znajdować się będą m.in. pomieszczenia o podwyższonej czystości, tzw. clean roomy, budynek administracyjny oraz otwarty parking naziemny, a także infrastrukturę techniczną, wjazdy i ogrodzenie terenu. Oprócz budowy Laboratorium Centralnego przy ul. Poleczki powstały lub zostały zmodernizowane cztery dodatkowe laboratoria: przy Instytucie Fizyki Doświadczalnej Uniwersytetu Warszawskiego, przy Instytucie Technologii Materiałów Elektronicznych, przy Instytucie Wysokich Ciśnień PAN oraz w Wojskowej Akademii Technicznej.
Inwestycja jest realizowana przez konsorcjum ośmiu renomowanych warszawskich ośrodków naukowych, w tym czterech instytutów Polskiej Akademii Nauk (Instytut Chemii Fizycznej, Instytut Fizyki, Instytut Wysokich Ciśnień i Instytut Podstawowych Problemów Techniki), Instytutu Technologii Materiałów Elektronicznych, Politechniki Warszawskiej, Uniwersytetu Warszawskiego oraz Wojskowej Akademii Technicznej.
źródło: Politechnika Warszawska
» Studenci Politechniki Warszawskiej w finale Analog Design Contest 2012
» Rozbudowa wydziału EiTI Politechniki Warszawskiej
» Tespol dostarczy 50 GHz analizator obwodów dla Politechniki Warszawskiej
» Agilent Technologies dostarcza system pomiarowy 500 GHz dla Politechniki Warszawskiej
» Politechnika Rzeszowska otwiera laboratorium badawcze
Speculation has been circulating that Qualcomm will return to TSMC for 7nm. Industry sources believe that the foundry with its 7nm FinFET process node will win back its major contract with the US chip vendor at the end of 2018 or early 2019. Qualcomm will place orders for its next-generation Snapdragon 800 chip series with TSMC given the foundry's more competitive 7nm node manufacturing, according to the sources. Qualcomm will also have TSMC fabricate its 5G modem chips, said the sources. TSMC had long been Qualcomm's foundry partner before Samsung won 14nm and 10nm Snapdragon chip orders. Qualcomm started to partner with TSMC in the development of 65nm chips in 2006, and the pair extended their collaboration to 45nm and 28nm process manufacturing.
więcej na: www.digitimes.com
