wersja mobilna
Online: 1496 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

NXP rozszerza umowę licencyjną z ARM

czwartek, 27 marca 2008 09:55

NXP Semiconductors poinformowała o rozszerzeniu umowy licencyjnej z brytyjską ARM Holdings Plc o procesor ARM Cortex-M3. Pierwszy produkt tego typu pochodzący od NXP pojawi się na rynku jeszcze w 2008 roku, a w planach jest wypuszczenie całej rodziny tych produktów różniących się parametrami i wyposażeniem.

W ramach umowy NXP zyska dostęp do wszystkich produktów z rodziny Cortex opracowanych przez ARM, w tym również wielordzeniowego Cortex-A9, rodziny procesorów graficznych ARM Mali, a także narzędzi projektowych i uruchomieniowych. Firma oświadczyła, że procesor Cortex-M3 będzie zgodny pod względem wyprowadzeń z dotychczasowymi produktami opartymi na rdzeniach ARM7 i ARM9.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty