Płytki na podłożu IMS w Eldosie

Wrocławski Eldos uruchomił produkcję płytek drukowanych na izolowanym podłożu metalowym typu IMS - Insulated Metal Substrate. Ta nowatorska technologia znajduje zastosowanie głównie w produkcji elektronicznych urządzeń oświetleniowych i sygnalizacyjnych z wykorzystaniem diod LED dużej mocy oraz wszędzie tam, gdzie konieczne jest odprowadzanie dużej ilości ciepła generowanego przez elementy elektroniczne, a z różnych względów nie jest uzasadnione stosowanie tradycyjnych radiatorów. W produkcji płytek wykorzystywane są specjalne laminaty, których zasadniczą część stanowią płyty aluminiowe z folią miedzianą oddzieloną od metalowego podłoża dielektrykiem wykazującym wysoki wskaźnik przenikania ciepła oraz wysoką izolacyjność elektryczną.

Posłuchaj
00:00

Laminaty takie są podobne konstrukcyjnie do znanych na rynku MPCB, jednak charakteryzują się lepszymi parametrami cieplnymi. Na rysunku pokazano różnice konstrukcyjne dla obu tych rozwiązań dla laminatu SinkPad typu IMS.

Powiązane treści
Chemiczne przygotowanie płytek w Eldosie
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Cyfrowa mapa świata na nowo - WTDC-25 w Baku wyznacza kierunek globalnego rozwoju technologii
Optoelektronika
Electroinstal & Light-Tech Expo 2025 - przyszłość elektrotechniki i oświetlenia w jednym miejscu
Projektowanie i badania
Mouser Electronics bada przyszłość zaawansowanej mobilności powietrznej
Elektromechanika
Autonomiczne ciężarówki w Chinach pokonują milion kilometrów dziennie
Zasilanie
Schneider Electric rozwija produkcję w USA – nowy zakład w Tennessee wzmocni sektor energetyki i centrów danych
Komponenty
Silanna i DigiKey razem w grze o rynek ADC – nowa generacja przetworników Plural z krótszym czasem dostaw i niższą ceną
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów