"Klejenie tworzyw sztucznych" to książka napisana przez pana Marka Bernaciaka, właściciela firmy AMB Technic, w której autor kompleksowo omówił zagadnienia związane z klejeniem tych materiałów. W poszczególnych rozdziałach omówione zostały typy tworzyw sztucznych pod kątem możliwości ich klejenia oraz wady i zalety połączeń tego typu, także w aspekcie długoterminowym. W kolejnych krokach przedstawiono proces technologiczny, czyli przygotowanie powierzchni, kleje i ich właściwości oraz urządzenia do klejenia wykorzystywane w procesie produkcji.
Warto podkreślić, że autor położył duży nacisk na kwestie praktyczne związane z klejeniem i na syntetyczną wiedzę przydatną w codziennej pracy technologów, producentów i działów utrzymania ruchu. Książka nie ma charakteru naukowego, raczej można ją traktować jako poradnik technologa, który dzieli się nabytym doświadczeniem, wypracowanym przez wiele lat pracy zawodowej. Na rynku krajowym taka publikacja jest bezsprzecznie unikalną i cenną pozycją.
» Połączenia elektryczne z użyciem klejów przewodzących
Pure-play foundry Taiwan Semiconductor Manufacturing Company has been enhancing its IC packaging capability by developing system-level packaging technology. TSMC has become a competitor to IC packaging specialists, such as ASE Industrial Holding, with its CoWoS and integrated fan-out wafer-level packaging. While continuing to enhance its backend CoWoS and InFO services, TSMC has developed its system-level packaging technology to step into the advanced SiP field. Called system-on-integrated-chips, TSMC's SiP technology will be competing with its counterparts rolled out by the world's major dedicated packaging companies like ASE and Amkor in the 5G era, according to market sources. SoIC was first introduced by TSMC at its technology symposium held recently in Silicon Valley.
więcej na: www.digitimes.com
