Renee James i inni szefowie Intela odchodzą

Wiceszefowa Intela Renee James oraz trzech dyrektorów pionów ogłosili plany rezygnacji z zajmowanych funkcji. W okresie ostatnich dwóch lat James była, po prezesie zarządu Brianie Krzanichu, drugą najważniejszą osobą w Intelu. Po reorganizacji firmy w 2013 r. odpowiadała za obszary produkcji, oprogramowania, technologii zabezpieczeń, a także planowania strategicznego i korporacyjnego. W konsekwencji obecnych zmian personalnych za piony technologii, produkcji oraz zasobów ludzkich odpowiadał będzie bezpośrednio Krzanich.

Posłuchaj
00:00

W trakcie swojej kadencji jako przewodnicząca Intela Renee James odegrała główną rolę w doprowadzeniu do inwestycji w chińskie firmy Spreadtrum i RDA Microelectronics o wartości 1,5 mld dolarów. Zainwestowany przez Intela kapitał znacznie wspomógł ekspansję Chińczyków w wytwarzaniu układów bezprzewodowych, co przyczyniło się do powstania realnej alternatywy dla półprzewodników Qualcomma.

W styczniu br. James została wiceprzewodniczącą amerykańskiego biura ds. bezpieczeństwa telekomunikacji NSTAC. Z Intelem rozstają się także Arvind Sodhani - wiceprezes firmy i prezes Intel Capital, Hermann Eul - dyrektor oddziału procesorów mobilnych, którego umowa o pracę kończy się w 2016 r., oraz na emeryturę przejdzie szef oddziału urządzeń - w tym wearable - Mike Bell.

Powiązane treści
Intel i Micron rozpoczynają produkcję nowej klasy pamięci
Intel przejmuje Alterę za 16,7 mld dolarów
Intel zarobił na czysto 11,7 mld dolarów i zwiększył dostawy układów do tabletów o 460%
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów