Problemy telefonii 3G znajdą odbicie na rynku półprzewodników.

Według analityków, problemy na rynku telefonów komórkowych negatywnie wpłyną na branże półprzewodników. W szczególności niekorzystnie odbije się to na producentach urządzeń RF taktowanych poniżej 4 GHz. Branża ta w latach 2007-2012 odznaczać się będzie wzrostem na poziomie 2,9% w skali rocznej. Powodem tak niskiego wzrostu są problemy w segmencie infrastruktury bezprzewodowej, która przez ten okres będzie charakteryzowała się spadkiem o 2% w skali rocznej. Przyczyną tego są m.in. problemy na rynku układów przeznaczonych do telefonów komórkowych. ABI Research przewiduje, iż rynek telefonów komórkowych trzeciej generacji nadal odznaczać się będzie ujemnym wzrostem. Z tego powodu obroty w zakresie sprzedaży układów przeznaczonych do tego typu zastosowań będą spadać o prawie 8% w skali rocznej.

Pozostałe segmenty, w których znajdują zastosowanie układy RF, będą generowały wzrost nawet na poziomie 9%. Szczególnie dobre wyniki finansowe będą udziałem producentów z branży medycznej oraz ISM (industrial/scientific/medical).

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Android – nowa platforma dla urządzeń mobilnych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów