Amkor Technology przejmuje spółkę Nanium

Firmy Amkor Technology oraz Nanium SA poinformowały o ​​zawarciu ostatecznego porozumienia dotyczącego przejęcia spółki Nanium - światowej klasy dostawcy rozwiązań typu wafer-level fan-out (WLFO), czyli opakowań dla półprzewodników. Warunki transakcji, która ma być sfinalizowana w pierwszym kwartale 2017 roku, nie zostały ujawnione. Akwizycja wzmocni pozycję Amkora w szybko rozwijającym się rynku opakowań typu wafer-level packaging dla smartfonów, tabletów i innych zastosowań.

Posłuchaj
00:00

- To strategiczne przejęcie wzmocni pozycję Amkora jako jednego z wiodących dostawców technologii w zakresie opakowań typu WLP i WLFO. Opierając się na sprawdzonych rozwiązaniach Nanium, możemy zwiększyć skalę produkcji i poszerzyć bazę klientów dla tych technologii - powiedział Steve Kelley, prezes i dyrektor generalny firmy Amkor.

Firma Nanium z siedzibą w Porto w Portugalii, zatrudnia około 550 osób i miała roczną sprzedaż na poziomie 40 mln dolarów w roku obrotowym zakończonym 30 września 2016.

źródło: Amkor

Powiązane treści
Amkor kupił oddział Toshiby w Malezji
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów