wersja mobilna
Online: 417 Piątek, 2017.11.24

Biznes

Qualcomm i Apple zainwestują w fundusz Vision SoftBanku

wtorek, 14 lutego 2017 07:51

Qualcomm postanowił dołączyć do Apple’a inwestując w fundusz kapitałowy Vision SoftBanku o puli środków wynoszącej 100 mld dolarów. Początek działalności japoński fundusz firmy telekomunikacyjnej zaplanował na pierwsze tygodnie br., a inwestować chce m.in. w miejsca pracy w USA, poinformował dziennik Wall Street Journall. Apple potwierdził wolę zainwestowania w fundusz 1 mld dolarów. Poza Applem i Qualcommem, gotowość do inwestycji w fundusz wyraziły także m.in. Oracle oraz Foxconn.

W październiku ubiegłego roku Softbank zadeklarował przyznanie funduszowi sumy 25 mld dolarów, natomiast współzałożyciel funduszu - Publiczny Fundusz Inwestycyjny z Arabii Saudyjskiej (PIF) - 45 mld dolarów. Prezes SoftBanku Masayoshi Son powiedział w grudniu podczas spotkania z Donaldem Trumpem, że kwota 50 mld dolarów z Vision będzie wydana w Stanach Zjednoczonych, jednocześnie deklarując chęć stworzenia tam 50 tysięcy nowych miejsc pracy.

W ubiegłym roku SoftBank wydał 32 mld dolarów na zakup Arm Holdings. Według dziennika Financial Times fundusz skoncentruje się na inwestycjach w firmy skupione na rozwoju sztucznej inteligencji, robotyki oraz internetu rzeczy (IoT).

źródło: Financial Times, Bloomberg

 

World News 24h

czwartek, 23 listopada 2017 19:53

An Israel-based semiconductor startup has reported positive results with its ReRAM technology. Weebit Nano recently published preliminary evaluation results of endurance and data retention measurement on 4Kb arrays on 300nm cells. In a telephone interview with EE Times, CEO Coby Hanoch said the results successfully conclude the 300nm 4Kb characterization. The measurement was done under a variety of temperature and duration conditions at 150, 200 and 260 degrees Celsius, monitoring the ability of the ReRAM cells to maintain their resistivity levels within industry acceptable ranges. Hanoch said 260 degrees Celsius is significant since it's the temperature used when soldering chipsets into printed circuit boards.

więcej na: www.eetimes.com