Asseco Poland za 80 mln zł zbuduje w Rzeszowie Centrum Badawczo-Rozwojowe

Rzeszowskie centrum R&D, czyli Asseco Innovation Hub, będzie obiektem o pięciu kondygnacjach i powierzchni 9 tys. m². Inwestycja pochłonie 80 mln zł, z czego ponad 26 mln zł stanowić będzie dofinansowanie z Ministerstwa Rozwoju. Dzięki centrum Asseco powstanie około 400 nowych miejsc pracy. Jak poinformował podczas Kongresu 590 prezes Asseco Poland Adam Góral, w nowej placówce rozwijana będzie sztuczna inteligencja, telemedycyna, elektromobilność oraz systemy sterowania dla dronów.

Posłuchaj
00:00

Budowa Asseco Innovation Hub jest następstwem przejęcia słowackiej firmy, która tworzyła oprogramowanie do sterowania dronami przenoszącymi części w fabrykach Wolkswagena i Porsche. Asseco zamierza realizować w nowym obiekcie prace badawczo-rozwojowe nad stworzeniem autorskich technologii i produktów IT, m.in. dla branży energetycznej, telekomunikacji i mediów, służby zdrowia, sektora bankowego, rolnictwa, przedsiębiorstw oraz administracji publicznej. Będzie także rozwijać projekty związane z bezpieczeństwem IT.

Asseco Poland zajmuje obecnie szóste miejsce na świecie wśród producentów oprogramowania, konkurując z takimi firmami, jak IBM, Oracle czy Microsoft.

Na zdjęciu: Adam Góral, prezes Asseco Poland S.A., wiceminister Adam Hamryszczak, wojewoda Ewa Leniart oraz marszałek Władysław Ortyl.

źródło: wyborcza.pl
zdjęcie: Agencja Gazeta, Patryk Ogorzałek

Powiązane treści
Asseco Polska kupi za 24 mln dolarów portugalskiego Exictosa
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Elektroniczna skóra dla robotów: tani, elastyczny i czuły materiał inspirowany ludzkim dotykiem
Mikrokontrolery i IoT
Infineon prezentuje SECORA ID V2 i eID-OS – nowe rozwiązania do nowoczesnych dokumentów tożsamości
Aktualności
Nordic Semiconductor przejmuje Neuton.AI i awansuje w dziedzinie sztucznej inteligencji brzegowej
Mikrokontrolery i IoT
Rekordowa transakcja w branży komputerów kwantowych
Mikrokontrolery i IoT
10 miliardów chipów z Integrity Guard Infineona
Optoelektronika
HIKMICRO SuperScene – przełom w termowizji AI dla inspekcji budynków, rozdzielnic i PCB
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Czerwiec 2025
Targi zagraniczne
Elmässan Stockholm 2025
Magazyn
Maj 2025
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów