Asseco Poland za 80 mln zł zbuduje w Rzeszowie Centrum Badawczo-Rozwojowe

Rzeszowskie centrum R&D, czyli Asseco Innovation Hub, będzie obiektem o pięciu kondygnacjach i powierzchni 9 tys. m². Inwestycja pochłonie 80 mln zł, z czego ponad 26 mln zł stanowić będzie dofinansowanie z Ministerstwa Rozwoju. Dzięki centrum Asseco powstanie około 400 nowych miejsc pracy. Jak poinformował podczas Kongresu 590 prezes Asseco Poland Adam Góral, w nowej placówce rozwijana będzie sztuczna inteligencja, telemedycyna, elektromobilność oraz systemy sterowania dla dronów.

Posłuchaj
00:00

Budowa Asseco Innovation Hub jest następstwem przejęcia słowackiej firmy, która tworzyła oprogramowanie do sterowania dronami przenoszącymi części w fabrykach Wolkswagena i Porsche. Asseco zamierza realizować w nowym obiekcie prace badawczo-rozwojowe nad stworzeniem autorskich technologii i produktów IT, m.in. dla branży energetycznej, telekomunikacji i mediów, służby zdrowia, sektora bankowego, rolnictwa, przedsiębiorstw oraz administracji publicznej. Będzie także rozwijać projekty związane z bezpieczeństwem IT.

Asseco Poland zajmuje obecnie szóste miejsce na świecie wśród producentów oprogramowania, konkurując z takimi firmami, jak IBM, Oracle czy Microsoft.

Na zdjęciu: Adam Góral, prezes Asseco Poland S.A., wiceminister Adam Hamryszczak, wojewoda Ewa Leniart oraz marszałek Władysław Ortyl.

źródło: wyborcza.pl
zdjęcie: Agencja Gazeta, Patryk Ogorzałek

Powiązane treści
Asseco Polska kupi za 24 mln dolarów portugalskiego Exictosa
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Przez sztuczną inteligencję silnie rośnie skala cyberataków w chmurze
Komponenty
Dell i NVIDIA fundamentem największej fabryki AI w Indiach: 4000 GPU Blackwell dla NxtGen
Produkcja elektroniki
Yamaha Robotics stawia na półprzewodniki. Nowa struktura wzmocni obsługę procesów back-end w Europie
Projektowanie i badania
Mitsubishi Electric i MHI inwestują w następcę modułu ISS. Nowa era komercjalizacji orbity LEO
Produkcja elektroniki
Afrykańskie minerały w centrum uwagi
PCB
Standard oHFM: Nowe perspektywy dla modułów FPGA w systemach embedded
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Kiedy projekt elektroniki jest „wystarczająco dobry”, a kiedy staje się ryzykiem biznesowym

W projektowaniu elektroniki bardzo łatwo wpaść w pułapkę myślenia: „działa, więc jest OK”. Układ się uruchamia, firmware odpowiada, prototyp przechodzi testy na biurku. I na tym etapie wiele zespołów uznaje projekt za „wystarczająco dobry”. O decyzjach „good enough”, presji czasu i momentach, w których inżynieria zaczyna generować straty.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów