Nowa oferta złącz dużej mocy HCI

Firma Rutronik wprowadziła do sprzedaży nową ofertę złącz dużej mocy HCI produkowanych przez FCI. Umożliwiają one przewodzenie prądów o natężeniu nawet do 82A w temperaturze +30°C, bez chłodzenia wymuszonym obiegiem powietrza.

Dobór modeli złącz FCI do konkretnych zastosowań ułatwiają katalogi internetowe znajdujące się pod adresami www.fci.com i www.fci.com. Złącza HCI są produkowane w kilkunastu konfiguracjach zawierających od 2 pinów wysokoprądowych i 4 sygnałowych do 28 pinów wysokoprądowych i 24 sygnałowych.

Dopuszczalne natężenie prądu zależy od konfiguracji i przykładowo wynosi 82A/kontakt dla złącz z dwoma pinami wysokoprądowymi oraz 52A/kontakt dla złącz z 10 pinami wysokoprądowymi. Z ważniejszych parametrów warto wymienić:

  • maksymalne napięcie pracy: 250VRMS,
  • wytrzymałość dielektryczna pinów wysokoprądowych: 2500V,
  • wytrzymałość dielektryczna pinów sygnałowych: 1000V,
  • rezystancja izolacji dla pinów wysokoprądowych: >10GΩ,
  • rezystancja izolacji dla pinów sygnałowych: >500MΩ,
  • rezystancja kontaktu dla pinów wysokoprądowych: <0,5mΩ dla wersji o obciążalności 52A,
  • niezawodność mechaniczna: 200 cykli połączeniowych.

www.rutronik.com

Posłuchaj
00:00
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów