NIDays 2008 już wkrótce

Newsletter

Zapisz się

Organizatorzy podają, że w czasie konferencji odbędą się m.in. następujące sesje:

Techniki projektowania hybrydowych systemów testujących,
Technologie nowej generacji w testach komunikacyjnych,
Budowa bezpiecznych systemów akwizycji danych Wi-Fi,
Przemysłowe protokoły komunikacyjne bazujące na Ethernecie - połączenie LabVIEW z PLC,
Prezentacje końcowych użytkowników oraz partnerów (m.in. IFJ PAN, Veritech).

Rejestracja oraz więcej informacji na temat szczegółowego programu konferencji na stronie: ni.com/poland/nidays.

Relacje z przebiegu NIDays 2008 wkrótce również na www.automatykab2b.pl i www.elektronikab2b.pl.

Powiązane treści

Sympozjum Technologiczne National Instruments

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Mikrokontrolery i IoT

Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion

Produkcja elektroniki

Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw

Komponenty

CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki

PCB

EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student

Produkcja elektroniki

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Mikrokontrolery i IoT

Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded

Zobacz więcej z tagiem: Artykuły

Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.