wersja mobilna
Online: 1439 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Zmaleje sprzedaż sprzętu elektronicznego

poniedziałek, 09 marca 2009 01:00

Rynek systemów elektronicznych (electronics systems Markets) w 2009 r. trzeci rok z rzędu odnotuje straty. Całkowita wartość dostarczonej elektroniki uplasuje się na poziomie 1,23 tryliona dolarów, o 2% mniej niż w 2007 r., jak wynika z raportu IC Insights.

Największe spadki będą dotyczyć segmentu komunikacyjnego oraz komputerów i wyposażenia biurowego, gdzie obroty spadną odpowiednio o 5 oraz 3%. Sektor systemów przemysłowych zmaleje o 2%, natomiast zarówno elektronika konsumencka jak i samochodowa o 1%. Zyskają jedynie rozwiązania przeznaczone dla rządu oraz wojska, o 5% do wartości 83 mld dolarów.

Mimo załamania koniunktury w ubiegłym roku i pesymistycznych prognoz na bieżący, w dalszej perspektywie, rynek systemów elektronicznych będzie wzrastał. Już w przyszłym roku analitycy IC Insights przewidują poprawę obrotów o 7%, natomiast w latach od 2007 do 2012 złożona stopa wzrostu rocznego wyniesie 5%.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty