Ceny płytek PCB nie wzrosną do III kw.

Średnie ceny płytek PCB pozostaną na niskim poziomie przynajmniej do III kw. 2008 r., jak podają analitycy iSuppli. Wpływ na to mają głównie utrzymujące się niskie ceny miedzi, głównego materiału wykorzystywanego przy produkcji tych elementów. Zdaniem analityków, niskie koszty zakupu miedzi w większym stopniu przyczyniły się do zmniejszonych cen płytek PCB niż spadek popytu.

Posłuchaj
00:00

Średnie ceny tego surowca osiągnęły maksimum 4,1 dolara za funt w II kw. po czym przez kolejne miesiące spadały, aż do osiągnięcia poziomu 1,5 dolara za funt. Dodatkowo, utrzymanie niskich cen umożliwiły malejące ceny laminatów.

Zapotrzebowanie na płytki PCB drastycznie zmalało wraz z kryzysem gospodarczym. Przesycenie rynku zmusiło dużą część producentów do szukania oszczędności oraz obniżania cen. Poprawa koniunktury może nastąpić najwcześniej w III kw., kiedy to zwiększony popyt pozwoli producentom na nieznaczne zwiększenie cen.

Raport zwraca także uwagę na kłopoty azjatyckiego rynku, największego pod względem produkcji i konsumpcji płytek PCB. Wprowadzane przez Chiny podwyżki podatków oraz przyjęcie praw mających na celu ochronę środowiska mogą uderzyć w tamtejszych producentów. Część z nich, wobec pogarszającego się klimatu do inwestycji w tego typu działalność w tym kraju, przeniosła swoje linie produkcyjne do Wietnamu oraz Indii.

Powiązane treści
Jak poprawnie zaprojektować PCB - wskazówki praktyczne, część 3 - realizacja płaszczyzny masy w płytkach drukowanych z układami analogowo-cyfrowymi
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów