Według analityków, trend ten jest napędzany coraz częstszym wykorzystaniem tych elementów w układach RF, diod LED o dużej mocy czy ochrony ESD/EMI. Głównym powodem ich rosnącej popularności pozostają przede wszystkim mniejsze wymiary niż tradycyjnych rozwiązań, pozwalające na większe upakowanie elementów oraz możliwości zmniejszenia kosztów na poziomie systemu.
Dzięki temu, główne obszary wykorzystania tej technologii to rynek lotniczy, wojskowy, medyczny, przemysłowy, oświetlenia, komunikacyjny oraz komputerowy. Użycie elementów pasywnych wykonanych w technologii cienkowarstwowej pozwoli na dalszą redukcję wymiarów tych systemów. Przyczyni się to zarazem do zwiększonego użycia technologii typu Wafer Level Packaging (WLP) oraz Through silicon Via (TSV) nie tylko w zakresie układów scalonych, ale również branży elementów pasywnych.
