Rynek cienkowarstwowych układów pasywnych wzrośnie z 615 mln dolarów do ponad 1 mld w 2013 r. W dalszej perspektywie, obroty na tym polu przekroczą 1,8 mld dolarów w 2015 r., jak podaje raport Yole Developpement.
Według analityków, trend ten jest napędzany coraz częstszym wykorzystaniem tych elementów w układach RF, diod LED o dużej mocy czy ochrony ESD/EMI. Głównym powodem ich rosnącej popularności pozostają przede wszystkim mniejsze wymiary niż tradycyjnych rozwiązań, pozwalające na większe upakowanie elementów oraz możliwości zmniejszenia kosztów na poziomie systemu.
Dzięki temu, główne obszary wykorzystania tej technologii to rynek lotniczy, wojskowy, medyczny, przemysłowy, oświetlenia, komunikacyjny oraz komputerowy. Użycie elementów pasywnych wykonanych w technologii cienkowarstwowej pozwoli na dalszą redukcję wymiarów tych systemów. Przyczyni się to zarazem do zwiększonego użycia technologii typu Wafer Level Packaging (WLP) oraz Through silicon Via (TSV) nie tylko w zakresie układów scalonych, ale również branży elementów pasywnych.
» Miniaturyzacja napędza rynek zintegrowanych komponentów pasywnych
The global production capacity of small- and medium-sized AMOLED panels continues to expand, and will reach 13.6 million m² by 2018, an increase of 51.1% compared with the previous year, says WitsView, a division of TrendForce. As Chinese panel makers continue to release new capacity, the global capacity of small- and medium-sized AMOLED panels may double to 27.3 million m² in 2021. “AMOLED panels have become the focus of market after the adoption of iPhone”, says Boyce Fan, Research Director of WitsView. This market trend has most benefited Samsung Display, which has an absolute edge over its rivals in productivity and technology of AMOLED panels.
więcej na: press.trendforce.com
