Rośnie rynek cienkowarstwowych elementów pasywnych

Rynek cienkowarstwowych układów pasywnych wzrośnie z 615 mln dolarów do ponad 1 mld w 2013 r. W dalszej perspektywie, obroty na tym polu przekroczą 1,8 mld dolarów w 2015 r., jak podaje raport Yole Developpement.

Posłuchaj
00:00

Według analityków, trend ten jest napędzany coraz częstszym wykorzystaniem tych elementów w układach RF, diod LED o dużej mocy czy ochrony ESD/EMI. Głównym powodem ich rosnącej popularności pozostają przede wszystkim mniejsze wymiary niż tradycyjnych rozwiązań, pozwalające na większe upakowanie elementów oraz możliwości zmniejszenia kosztów na poziomie systemu.

Dzięki temu, główne obszary wykorzystania tej technologii to rynek lotniczy, wojskowy, medyczny, przemysłowy, oświetlenia, komunikacyjny oraz komputerowy. Użycie elementów pasywnych wykonanych w technologii cienkowarstwowej pozwoli na dalszą redukcję wymiarów tych systemów. Przyczyni się to zarazem do zwiększonego użycia technologii typu Wafer Level Packaging (WLP) oraz Through silicon Via (TSV) nie tylko w zakresie układów scalonych, ale również branży elementów pasywnych.

Powiązane treści
Miniaturyzacja napędza rynek zintegrowanych komponentów pasywnych
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025
Magazyn
Wrzesień 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów