Miniaturyzacja napędza rynek zintegrowanych komponentów pasywnych

Miniaturyzacja i wysoka integracja to obecnie dwa kluczowe czynniki napędzające rozwój rynku zintegrowanych pasywnych komponentów elektronicznych IPD - Integrated Passive Devices. Czynniki te są najważniejsze w przypadku aplikacji konsumenckich, a zwłaszcza elektroniki mobilnej, w których lżejsze i mniejsze urządzenia oznaczają nowoczesność.

Posłuchaj
00:00

Pod skrótem "IPD" kryją się filtry, układy dopasowujące, tłumiki i inne typowe rozwiązania układowe wykorzystywane w elektronice - ale nie dyskretne, tylko zintegrowane - które przypominają z zewnątrz układ scalony. Zapewnienie rozwoju i miniaturyzacja wymagają też stosowania komponentów niskoprofilowych.

IPD bazujące na cienkowarstwowych technikach produkcji są wykorzystywane do ochrony elektromagnetycznej (EMI) i antystatycznej (ESD) układów elektronicznych: interfejsów, magistral oraz układów front-end systemów komunikacji bezprzewodowej, do balunów, diplekserów i elementów dopasowania anteny. Zadania takie są realizowane przez kondensatory, indukcyjności i rezystory produkowane za pomocą cienkowarstwowych technologii osadzania warstw aktywnych na podłożach izolacyjnych (patrz rysunek).

Poza rozwiązaniami planarnymi w obiegu są też w użyciu struktury 3D i kondensatory krzemowe, które zapewniają wysoki stopień miniaturyzacji. Tłumiki i ochronniki mają w jednej obudowie z elementami pasywnymi także diody Zenera TVS.

W 2017 roku cały rynek zintegrowanych komponentów pasywnych wyniósł 750 mln dolarów i zdaniem Yole Developpement w 2022 roku osiągnie 1 mld dolarów 60% z tej sumy przypada na elementy wykorzystywane w ochronie EMI/ESD, a następnie podzespoły pracujące w układach front-end układów komunikacji radiowej w.cz., a dalej te niezbędne do odsprzęgania i blokowania zasilania w układach cyfrowych.

Głównym materiałem podłożowym dla IPD do ochrony EMI/ESD jest krzem, a dla komponentów pracujących w zakresie w.cz. wykorzystywane jest szkło, które ma mniejsze ograniczenia wynikające ze strat wtrąceniowych i straty dielektryczne. W mniejszym stopniu materiałem podłożowym jest też GaAs, ale jego znaczenie w opisanym sektorze ma rosnąć na skutek dobrych właściwości szumowych i niezłej liniowości.

Jak wspomniano wcześniej, IPD mają wiele zastosowań i duży potencjał w wielu obszarach. W połączeniu z szeroką gamą rozwiązań, tworzy to duży i rozproszony łańcuch dostaw i różne typy producentów. Pewną orientację zaangażowania w tytułowej tematyce poszczególnych firm przybliżają rysunki.

Producenci IPD i obszary ich aktywności Podział aplikacyjny rynku IPD
Powiązane treści
Pasywne podzespoły elektroniczne - sytuacja na rynku i problemy z dostawami
Rośnie rynek cienkowarstwowych elementów pasywnych
Producenci komponentów pasywnych poszukują nowych aplikacji dla ożywienia sprzedaży
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów