wersja mobilna
Online: 667 Sobota, 2018.02.24

Biznes

Nowy interfejs dla aplikacji CAD od Farnella

piątek, 28 sierpnia 2009 11:13

Farnell, wiodący dystrybutor komponentów elektronicznych, wchodzący w skład grupy Premier Farnell, dokonał integracji oprogramowania Altium and EMA Design Automation™ ze swoim nowym serwisem internetowym DesignLink, zapewniającym interfejs do wielu narzędziowych programów inżynierskich typu CAD.

DesignLink pozwala projektantom urządzeń elektronicznych wyszukiwać potrzebne w projekcie podzespoły elektroniczne z poziomu oprogramowania CAD, bez konieczności wychodzenia z programu.

Altium Designer wraz z DesignLink dają inżynierom możliwość sprawdzenia lokalnych cen i warunków dostawy na równi z innymi właściwościami produktów. Funkcja te będzie dostępna globalnie dla wszystkich klientów.

Z kolei DesignLink Coupling Interface zapewnia projektantom dostęp do informacji technicznych producentów i użycie ich w projekcie bez dodatkowych działań. Łączy on bezpośrednio z witryną internetową Farnella dając dostęp do ponad 480 tysięcy komponentów pochodzących od 1200 wiodących producentów elementów.

Informacja na temat możliwości oferowanych przez DesignLink i współpracujących z nim programów CAD dla inżynierów elektroników będą wkrótce dostępne na nowym portalu technicznym i forum o nazwie element14 zapewniającym dostęp do nowych informacji technicznych i narzędzi projektowych dla milionów inżynierów elektroników na całym świecie.

Więcej informacji można znaleźć na www.element-14.com

 

World News 24h

sobota, 24 lutego 2018 08:05

Peter Trefonas, Ph.D., corporate fellow in Dow Electronic Materials, has recently been elected a Fellow of SPIE, for achievements in design for manufacturing and compact modeling. SPIE, the international society for optics and photonics, will promote 73 new Fellows of the Society this year, to recognize the significant scientific and technical contributions of each in the multidisciplinary fields of optics, photonics, and imaging. SPIE Fellows are honored for their technical achievements and for their service to the general optics community and to SPIE in particular. Trefonas has proven himself to be a leader in advanced lithographic technology with numerous highly cited and pioneering papers in key areas of advanced lithography.

więcej na: www.dowelectronicmaterials.com