Rynek wzmocnionych urządzeń przenośnych korzysta na popularności Androida

Według Technavio w latach 2019-2023 rynek mobilnego sprzętu komputerowego o dużej odporności mechanicznej wzrośnie do wartości 1,7 mld dolarów. Urządzenia, takie jak komputery przenośne i wytrzymałe tablety, wytwarzane są w trzech kategoriach wytrzymałości - semi-rugged, fully-rugged i ultra-rugged - i kierowane na rynek przemysłowy, wojskowy i komercyjny.

Posłuchaj
00:00

Sprzęt o wzmocnionej konstrukcji jest używany w produkcji, transporcie i logistyce, a także handlu detalicznym i hotelarstwie oraz służbach ratunkowych, a czołowe firmy tego sektora to między innymi Datalogic, Handheld Group, Honeywell, Panasonic i Zebra Technologies.

Wzrost rynku w kolejnych latach napędzany będzie przez rosnące preferencje klientów w stosunku do urządzeń z systemem Android. Popularność wytrzymałych urządzeń przenośnych, takich jak mobilne komputery z Androidem czy urządzenia PDA i tablety, rośnie, ponieważ platforma Android oferuje lepszy interfejs użytkownika w porównaniu do systemu Windows, a produkty te integrują wiele czujników z technologiami komunikacyjnymi.

Sprzęt tego typu udostępnia także gotowe kontrolki interfejsu użytkownika i standardowe obiekty do tworzenia graficznego interfejsu użytkownika wykorzystywanego w aplikacjach. Zmusza to producentów wytrzymałych urządzeń do wprowadzania produktów zbudowanych na platformie Android. W efekcie tych procesów wskaźnik CAGR wzrostu rynku urządzeń przenośnych w latach 2019-2023 osiągnąć ma poziom 8%.

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Projektowanie i badania
Veeam finalizuje przejęcie Securiti AI
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów