wersja mobilna
Online: 1532 Wtorek, 2017.11.21

Biznes

Trzecia hala Expo XXI już otwarta

piątek, 02 października 2009 16:00

Najważniejsze w Polsce targi automatyki, pomiarów przemysłowych i robotyki od 2003 r. odbywały się w dwóch halach Warszawskiego Centrum Expo XXI. Zbyt mała powierzchnia, jak na tak ważną imprezę, ograniczała możliwości wystawiennicze wielu firmom.

Duży dyskomfort mieli też goście licznie przybywający na tę imprezę. Dlatego z wielką radością dowiadujemy się, że oficjalnie oddano do użytku trzecią halę konferencyjno-wystawienniczą przy ul. Prądzyńskiego na Woli, która jest częścią Warszawskiego Centrum Expo XXI. Hala ma wymiary 93,5 na 38,5m, co zwiększy powierzchnię wystawienniczą o 3600m2. Cieszymy się wraz z organizatorami, że Targi Automaticon 2010 odbędą się w znacznie lepszych warunkach.

 

World News 24h

wtorek, 21 listopada 2017 16:09

Chinese foundry SMIC has added direct bond interconnect capability from Invensas at its Avezzano, Italy, wafer fab. Invensas is a wholly owned subsidiary of Xperi Corp. The addition of DBI enables SMIC to manufacture hybrid stacked backside illuminated image sensors, as well as other semiconductor devices for applications in smartphones and automobiles. SMIC and Invensas previously signed a development license in March 2017. DBI technology is a low temperature hybrid wafer bonding solution that allows wafers to be bonded with scalable fine pitch 3D electrical interconnect without requiring bond pressure. DBI 3D interconnect can eliminate the need for through-silicon vias and reduce die size and cost while enabling pixel level interconnect for future generations of image sensors.

więcej na: www.eenewseurope.com

Produkty