Onsemi rozbudowuje fabrykę w Czechach

Onsemi zwiększa potencjał swojej fabryki w Rożnowie, w Czechach, w zakresie podłoży z węglika krzemu (SiC). W ciągu najbliższych dwóch lat inwestycja zwiększy możliwości produkcyjne zakładu aż 16-krotnie i stworzy 200 miejsc pracy.

Posłuchaj
00:00

Płytki półprzewodnikowe z węglika krzemu i podłoża epitaksjalne Onsemi zaczęło produkować w Rożnowie w 2019 roku. Początkowo uzupełniły one istniejącą produkcję takich samych produktów z krzemu, teraz nadszedł czas na rozbudowę obiektu i zwiększenie skali produkcji.

W zakład w Rożnowie do tej pory Onsemi zainwestowało ponad 150 mln dolarów i planuje wydać dodatkowe 300 mln w 2023 roku. Zatrudnia tam ponad 2000 osób. Oddział w Czechach powstał w 2003 roku z połączenia Tesla Sezam (produkcja chipów półprzewodnikowych) i Terosil (produkcja krzemu). Obie firmy były następcami dawnego przedsiębiorstwa państwowego Tesla.

Powiązane treści
Firmy BorgWarner i onsemi rozszerzają strategiczną współpracę w zakresie SiC
Onsemi organizuje nowy cykl seminariów Power Seminars
Onsemi rozbudowało zakład produkcji płytek SiC w Korei Południowej
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Technika
MIRTEC - nowa era 3D AOI w inspekcji powłok lakierniczych
Technika
Przemysłowy druk 3D – co warto o nim wiedzieć?

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów