Czasy dostaw elementów i materiałów - mamy stabilizację lub poprawę

Jeśli chodzi o czasy dostaw komponentów, to nastąpiła stabilizacja warunków lub ich poprawa. Powodem jest mniejszy popyt, ponieważ klienci przy pracy nad projektami płytek drukowanych coraz częściej myślą przyszłościowo, zastępując konwencjonalne i trudne do zdobycia komponenty bardziej dostępnymi alternatywami.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

W zakresie podzespołów pasywnych, dzięki miniaturyzacji rezystorów i kondensatorów MLCC, producenci zdołali złagodzić wiele problemów z dostępnością i utrzymać wiele popularnych typów w rozsądnych terminach realizacji. Mniejszy popyt rynkowy na elektronikę użytkową też okazał się czynnikiem normalizującym czasy dostaw. W przypadku elementów mniej typowych, tj. na wyższe napięcia i o podwyższonej niezawodności, w niektórych sytuacjach opóźnienia w realizacji zamówień sięgają ponad 12 miesięcy.

Podobnie jest w zakresie rezystorów grubowarstwowych dużej mocy – ich dostępność jest ograniczona na skutek dużego popytu ze strony sektorów pojazdów elektrycznych i wojska, a także ograniczeń w dostawach materiałów do produkcji, takich jak tlenek aluminium i ruten, na skutek wojny na Ukrainie. Zmienna dostępność materiałów do produkcji, np. folii miedzianych, żywic i tkanin szklanych, również wpływa na produkcję PCB. Czasy dostaw sięgają tu 14-20 tygodni.

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Powiązane treści
Czasy dostaw - pomijając wyjątki sytuacja się normalizuje
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Altera przygotowuje się do IPO. Może pozyskać ponad 2 mld dolarów
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Szkolenie
Praktyka i teoria łączenia drutowego - szkolenie inżynierskie z technologii wire bonding
Szkolenie
Warsztaty z mikropołączeń cienkodrutowych
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów