wersja mobilna
Online: 481 Wtorek, 2018.01.23

Biznes

NXP zaopatrzy chiński projekt e-paszportów

poniedziałek, 02 listopada 2009 09:20

NXP, jeden z czołowych dostawców układów scalonych dla producentów dokumentów elektronicznych, uzyskał lukratywny kontrakt na zaopatrzenie produktów z serii SmartMX dla chińskiego programu e-paszportów. Chiny rozpoczną wydawanie nowych dokumentów już w przyszłym roku.

Szacuje się, że obecnie 30 mln obywateli tego kraju posługuje się paszportem. Według NXP, firma jest zaangażowana w ponad 80% wszystkich programów z zakresu elektronicznych paszportów, dostarczając dotychczas na ten rynek łącznie ok. 150 mln sztuk układów. Spośród wszystkich 79 krajów, które wprowadziły ten dokument, aż 68 wykorzystało rozwiązania dostarczone przez NXP, w tym USA, Wielka Brytania oraz Singapur.

 

World News 24h

wtorek, 23 stycznia 2018 19:57

According to TrendForce’s latest report many fabs are being built in China with high capital expenditures, attracting attention from the industry. In particular, new fab construction projects like Silan Microelectronics and CanSemi etc. will intensify the competition and expand the production capacity of the industry. TrendForce estimates that China’s production capacity of 300mm wafer will reach nearly 700,000 pieces per month by the end of 2018, a 42.2% increase from the end of 2017; the revenue from China’s entire wafer fabrication industry is expected to reach RMB 176.7 billion in 2018, an annual growth of 27.12%. From 2016 to the end of 2017, the undergoing and planned new fabs in China totaled 28, of which 20 were for 300mm wafers and 8 were for 200mm wafers, says TrendForce.

więcej na: technews.co