Targi i kongres technik satelitarnych i broadcastingu ANGA COM

ANGA COM to wiodące w Europie targi poświęcone nadawaniu szerokopasmowemu, telewizji i transmisjom online. Operatorzy sieci, dostawcy sprzętu i dostawcy treści spotykają się tutaj, aby omówić wszystkie kwestie związane z Internetem szerokopasmowym i dystrybucją mediów. Wydarzenie będzie miało miejsce w dniach 14-16 maja 2024 r. w Kolonii.

Posłuchaj
00:00

Do najważniejszych tematów ANGA COM należą: sieci gigabitowe, FTTH, HFC, 5G, OTT, AppTV, Cloud TV, streaming wideo, sztuczna inteligencja, inteligentne miasta i inteligentne domy. Ostatnio w ANGA COM wzięło udział ponad 470 wystawców z 35 krajów i 22 tys. odwiedzających z ponad 80 krajów.

Do największych wystawców zaliczają się czołowi dostawcy z branży telekomunikacyjnej. Lista prelegentów w programie kongresu obejmuje członków zarządu i kadrę kierowniczą Deutsche Telekom, Vodafone, Deutsche Glasfaser, Deutsche GigaNetz, Tele Columbus, Unser Grüne Glasfaser, NetCologne, M-net, ProSiebenSat.1, RTL Television, Amazon Prime Video, Netflix, DAZN i Paramount.

Źródło: ANGA Services GmbH

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Komunikacja
Targi zagraniczne
Mobile World Congress Barcelona GSMA 2026
Gospodarka
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Gospodarka
Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów