Mamy rekord miniaturyzacji komponentów

Murata przedstawiła rekordowo mały dławik chipowy SMD w rozmiarze 006003, tj. 0,16 mm × 0,08 mm. To osiągnięcie oznacza redukcję objętości elementu o około 75% w porównaniu z dotychczasowym elementem tego typu o rozmiarze 008004 - 0,25 mm x 0,125 mm.

Posłuchaj
00:00

Do niedawna najmniejsze elementy pasywne (głównie kondensatory MLCC) na płytkach były wielkości ziaren maku. Elementy 006003 są już od nich mniejsze. Aktualnie należy zadać sobie 2 pytania – jaka jest maksymalna szerokość ścieżek na PCB dla takich elementów, oraz który automat pick&place będzie w stanie je ułożyć?

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Produkcja elektroniki
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Komponenty
Sprzedaż półprzewodników w 2025 r. najwyższa w historii. Logika i pamięci MOS najszybciej rosnącymi segmentami
Produkcja elektroniki
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca
Projektowanie i badania
Atomowa precyzja planaryzacji półprzewodników dzięki nano-papierowi ściernemu z CNT
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Kompleksowe źródło wiedzy o branży - Informator Rynkowy Elektroniki 2026
Gospodarka
Odkryj przyszłość elektroniki drukowanej!
Gospodarka
Era taniej elektroniki konsumenckiej dobiega końca

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów