Indie stawiają na usługi OSAT

Pakowanie struktur półprzewodnikowych w obudowy oraz ich testowanie nie jest tak efektowne, jak samo wytwarzanie chipów. Jednak by mieć chipy, zakłady OSAT - Outsourcing Assembly and Test - są w równym stopniu potrzebne. Przy tym budowa takich obiektów jest tańsza, a technologia bardziej dostępna.

Posłuchaj
00:00

Zakłady pakowania i testowania zapewniają dobrą rentowność inwestycji przy małym ryzyku. Z tego powodu rząd Indii postawił na rozwój takiej działalności. W ramach programu zachęt "Make-in-India" wesprze budowę czterech zakładów OSAT, tworząc inwestycję wartą ok. 18 mld dolarów.

W Indiach działa już kilka firm tego typu, zarówno dużych, zorientowanych na działanie w wielkiej skali i pracę na eksport, jak Tata Electronics i CG Power, jak i mniejszych firm - np. Kaynes Technology, które mają ofertę dla rynków specjalistycznych, realizują zlecenia przy wykorzystaniu starszych typów obudów i krążków krzemowych o średnicach 8-12 cali, i nie wymagają wysokich wartości MOQ (minimalnej ilości zamówienia).

Zakład Kaynes Technology, o wydajności pakowania 135 tys. chipów dziennie, kosztował 12 mln dolarów. Usługi jakie oferuje, to m.in. cięcie krążków na pojedyncze struktury, pakowanie, znakowanie laserowe i testowanie.

Firma

Koszt

Potencjał w zakresie pakowania chipów [dziennie]

Produkty/technologie/specjalizacja

Tata Electronics

3,25 mld

48 mln

Obsługa firm lokalnych

Micron Technology ATMP

2,75 mld

Początkowo: 300 tys. możliwe 3 mln

Pamięci DRAM i NAND

CG Power and Industrial Solutions

910 mln

15,07 mln

Spółka JV z Renesasem i Stars

Kaynes Technology India

395 mln

6,33 mln

Współpraca z ISO Technology i Aptos Technology

HCL Group and Hon Hai Technology Group (Foxconn)

445 mln

20,000 krążków

Kontrolery wyświetlaczy

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Rynek czujników obrazu CMOS przekroczy 30 mld USD do 2030 roku – mobilność, motoryzacja i bezpieczeństwo napędzają wzrost
Aktualności
Szkolenia dla sektora kosmicznego w centrum szkoleniowym Renex EEC
Projektowanie i badania
Ogniwa słoneczne zasilą elektronikę prosto ze światła w pomieszczeniach
Projektowanie i badania
Pierwsze w Europie centrum danych OpenAI
Komunikacja
Czy Internet Agentów - IoA - stanie się następcą IoT?
Projektowanie i badania
Światłowody zamienią się w czujniki: rewolucyjny system monitoringu mostów i tuneli
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
SEMI Europe publikuje zalecenia dotyczące rewizji REACH
Gospodarka
Rynek półprzewodników RF w fazie szybkiego wzrostu. Czy dla RF rozpoczyna się nowa era?
Gospodarka
Pierwiastki ziem rzadkich stały się narzędziem wojny handlowej

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów