Indie stawiają na usługi OSAT

Pakowanie struktur półprzewodnikowych w obudowy oraz ich testowanie nie jest tak efektowne, jak samo wytwarzanie chipów. Jednak by mieć chipy, zakłady OSAT - Outsourcing Assembly and Test - są w równym stopniu potrzebne. Przy tym budowa takich obiektów jest tańsza, a technologia bardziej dostępna.

Posłuchaj
00:00

Zakłady pakowania i testowania zapewniają dobrą rentowność inwestycji przy małym ryzyku. Z tego powodu rząd Indii postawił na rozwój takiej działalności. W ramach programu zachęt "Make-in-India" wesprze budowę czterech zakładów OSAT, tworząc inwestycję wartą ok. 18 mld dolarów.

W Indiach działa już kilka firm tego typu, zarówno dużych, zorientowanych na działanie w wielkiej skali i pracę na eksport, jak Tata Electronics i CG Power, jak i mniejszych firm - np. Kaynes Technology, które mają ofertę dla rynków specjalistycznych, realizują zlecenia przy wykorzystaniu starszych typów obudów i krążków krzemowych o średnicach 8-12 cali, i nie wymagają wysokich wartości MOQ (minimalnej ilości zamówienia).

Zakład Kaynes Technology, o wydajności pakowania 135 tys. chipów dziennie, kosztował 12 mln dolarów. Usługi jakie oferuje, to m.in. cięcie krążków na pojedyncze struktury, pakowanie, znakowanie laserowe i testowanie.

Firma

Koszt

Potencjał w zakresie pakowania chipów [dziennie]

Produkty/technologie/specjalizacja

Tata Electronics

3,25 mld

48 mln

Obsługa firm lokalnych

Micron Technology ATMP

2,75 mld

Początkowo: 300 tys. możliwe 3 mln

Pamięci DRAM i NAND

CG Power and Industrial Solutions

910 mln

15,07 mln

Spółka JV z Renesasem i Stars

Kaynes Technology India

395 mln

6,33 mln

Współpraca z ISO Technology i Aptos Technology

HCL Group and Hon Hai Technology Group (Foxconn)

445 mln

20,000 krążków

Kontrolery wyświetlaczy

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Zasilanie
Trina Storage i OX2 umacniają partnerstwo - w Szwecji powstanie nowy wielkoskalowy magazyn energii
Komunikacja
Od peryferiów do europejskiego centrum danych – co zrobiła Finlandia?
Zasilanie
Elektronika mocy w punkcie zwrotnym - rynek osiągnie ponad 41 mld dolarów do 2031 roku
Pomiary
Infineon finalizuje przejęcie portfolio sensorów od ams OSRAM
Elektromechanika
Szara strefa niszczy rynek recyklingu w Europie
Projektowanie i badania
Technologia w służbie człowiekowi - sukces 2. sezonu podcastu "Top Tech Voices" firmy Farnell
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Wywiady
Optymalizacja procesów w perspektywie długoterminowej
Opinie
Certyfikacja: ufność czy ograniczone zaufanie?
Prezentacje firmowe
Oszczędność miejsca, odporność na ścieranie i rozpraszanie: kompaktowy e-skin soft ESD do pomieszczeń czystych

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów