Indie stawiają na usługi OSAT

Pakowanie struktur półprzewodnikowych w obudowy oraz ich testowanie nie jest tak efektowne, jak samo wytwarzanie chipów. Jednak by mieć chipy, zakłady OSAT - Outsourcing Assembly and Test - są w równym stopniu potrzebne. Przy tym budowa takich obiektów jest tańsza, a technologia bardziej dostępna.

Posłuchaj
00:00

Zakłady pakowania i testowania zapewniają dobrą rentowność inwestycji przy małym ryzyku. Z tego powodu rząd Indii postawił na rozwój takiej działalności. W ramach programu zachęt "Make-in-India" wesprze budowę czterech zakładów OSAT, tworząc inwestycję wartą ok. 18 mld dolarów.

W Indiach działa już kilka firm tego typu, zarówno dużych, zorientowanych na działanie w wielkiej skali i pracę na eksport, jak Tata Electronics i CG Power, jak i mniejszych firm - np. Kaynes Technology, które mają ofertę dla rynków specjalistycznych, realizują zlecenia przy wykorzystaniu starszych typów obudów i krążków krzemowych o średnicach 8-12 cali, i nie wymagają wysokich wartości MOQ (minimalnej ilości zamówienia).

Zakład Kaynes Technology, o wydajności pakowania 135 tys. chipów dziennie, kosztował 12 mln dolarów. Usługi jakie oferuje, to m.in. cięcie krążków na pojedyncze struktury, pakowanie, znakowanie laserowe i testowanie.

Firma

Koszt

Potencjał w zakresie pakowania chipów [dziennie]

Produkty/technologie/specjalizacja

Tata Electronics

3,25 mld

48 mln

Obsługa firm lokalnych

Micron Technology ATMP

2,75 mld

Początkowo: 300 tys. możliwe 3 mln

Pamięci DRAM i NAND

CG Power and Industrial Solutions

910 mln

15,07 mln

Spółka JV z Renesasem i Stars

Kaynes Technology India

395 mln

6,33 mln

Współpraca z ISO Technology i Aptos Technology

HCL Group and Hon Hai Technology Group (Foxconn)

445 mln

20,000 krążków

Kontrolery wyświetlaczy

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
PCB
EUROCIRCUITS wspiera MAD Formula Team - niezawodna elektronika w ekstremalnych warunkach Formula Student
Produkcja elektroniki
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Mikrokontrolery i IoT
Advantech i Axelera AI rozszerzają partnerstwo w obszarze akceleratorów AI dla systemów embedded
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów