Indie stawiają na usługi OSAT

Pakowanie struktur półprzewodnikowych w obudowy oraz ich testowanie nie jest tak efektowne, jak samo wytwarzanie chipów. Jednak by mieć chipy, zakłady OSAT - Outsourcing Assembly and Test - są w równym stopniu potrzebne. Przy tym budowa takich obiektów jest tańsza, a technologia bardziej dostępna.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Zakłady pakowania i testowania zapewniają dobrą rentowność inwestycji przy małym ryzyku. Z tego powodu rząd Indii postawił na rozwój takiej działalności. W ramach programu zachęt "Make-in-India" wesprze budowę czterech zakładów OSAT, tworząc inwestycję wartą ok. 18 mld dolarów.

W Indiach działa już kilka firm tego typu, zarówno dużych, zorientowanych na działanie w wielkiej skali i pracę na eksport, jak Tata Electronics i CG Power, jak i mniejszych firm - np. Kaynes Technology, które mają ofertę dla rynków specjalistycznych, realizują zlecenia przy wykorzystaniu starszych typów obudów i krążków krzemowych o średnicach 8-12 cali, i nie wymagają wysokich wartości MOQ (minimalnej ilości zamówienia).

Zakład Kaynes Technology, o wydajności pakowania 135 tys. chipów dziennie, kosztował 12 mln dolarów. Usługi jakie oferuje, to m.in. cięcie krążków na pojedyncze struktury, pakowanie, znakowanie laserowe i testowanie.

Firma

Koszt

Potencjał w zakresie pakowania chipów [dziennie]

Produkty/technologie/specjalizacja

Tata Electronics

3,25 mld

48 mln

Obsługa firm lokalnych

Micron Technology ATMP

2,75 mld

Początkowo: 300 tys. możliwe 3 mln

Pamięci DRAM i NAND

CG Power and Industrial Solutions

910 mln

15,07 mln

Spółka JV z Renesasem i Stars

Kaynes Technology India

395 mln

6,33 mln

Współpraca z ISO Technology i Aptos Technology

HCL Group and Hon Hai Technology Group (Foxconn)

445 mln

20,000 krążków

Kontrolery wyświetlaczy

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Optoelektronika
Polaryzacja rynku CIS: Sony umacnia pozycję lidera, a Chiny wyprzedzają Koreę Południową
Produkcja elektroniki
Zaawansowane pakowanie półprzewodników - AI i HBM zmieniają układ sił w branży
Projektowanie i badania
Comarch modyfikuje systemy ERP - agenci AI przejmą powtarzalne zadania w firmach
Optoelektronika
Lena Lighting zmodernizowała oświetlenie w gminie Gierałtowice: 65% oszczędności energii i inteligentne zarządzanie
Projektowanie i badania
Społeczność element14 zaprasza inżynierów do wyzwania w obszarze Smart Home i opieki zdrowotnej
Projektowanie i badania
Siemens przejmie Precision Innovations. AI przyspieszy projektowanie układów SoC
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Zaawansowane pakowanie półprzewodników - AI i HBM zmieniają układ sił w branży
Raporty
Usługi dla producentów elektroniki
Gospodarka
Branża MEMS napędzana przez AI - centra danych i roboty humanoidalne otwierają nowy rozdział wzrostu

Mikrokontrolery PIC32CM PL10 - wydajność 32-bitowego rdzenia Arm Cortex-M0+ i odporność na zakłócenia w projektach 5 V

Firma Microchip Technology prezentuje nową rodzinę mikrokontrolerów (MCU) PIC32CM PL10, która wprowadza wydajność 32-bitowych rdzeni Arm® Cortex®-M0+ do systemów zasilanych napięciem 5 V. Dzięki zgodności wyprowadzeń z 8-bitowymi rodzinami układów AVR® Dx, nowa seria stanowi doskonałą propozycję dla inżynierów poszukujących łatwej ścieżki migracji z architektury 8-bitowej na 32-bitową, pozbawionej konieczności poważnego przebudowywania układów zasilania na płycie czy uczenia się od nowa obsługi układów peryferyjnych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów