Indie stawiają na usługi OSAT

Pakowanie struktur półprzewodnikowych w obudowy oraz ich testowanie nie jest tak efektowne, jak samo wytwarzanie chipów. Jednak by mieć chipy, zakłady OSAT - Outsourcing Assembly and Test - są w równym stopniu potrzebne. Przy tym budowa takich obiektów jest tańsza, a technologia bardziej dostępna.

Posłuchaj
00:00

Zakłady pakowania i testowania zapewniają dobrą rentowność inwestycji przy małym ryzyku. Z tego powodu rząd Indii postawił na rozwój takiej działalności. W ramach programu zachęt "Make-in-India" wesprze budowę czterech zakładów OSAT, tworząc inwestycję wartą ok. 18 mld dolarów.

W Indiach działa już kilka firm tego typu, zarówno dużych, zorientowanych na działanie w wielkiej skali i pracę na eksport, jak Tata Electronics i CG Power, jak i mniejszych firm - np. Kaynes Technology, które mają ofertę dla rynków specjalistycznych, realizują zlecenia przy wykorzystaniu starszych typów obudów i krążków krzemowych o średnicach 8-12 cali, i nie wymagają wysokich wartości MOQ (minimalnej ilości zamówienia).

Zakład Kaynes Technology, o wydajności pakowania 135 tys. chipów dziennie, kosztował 12 mln dolarów. Usługi jakie oferuje, to m.in. cięcie krążków na pojedyncze struktury, pakowanie, znakowanie laserowe i testowanie.

Firma

Koszt

Potencjał w zakresie pakowania chipów [dziennie]

Produkty/technologie/specjalizacja

Tata Electronics

3,25 mld

48 mln

Obsługa firm lokalnych

Micron Technology ATMP

2,75 mld

Początkowo: 300 tys. możliwe 3 mln

Pamięci DRAM i NAND

CG Power and Industrial Solutions

910 mln

15,07 mln

Spółka JV z Renesasem i Stars

Kaynes Technology India

395 mln

6,33 mln

Współpraca z ISO Technology i Aptos Technology

HCL Group and Hon Hai Technology Group (Foxconn)

445 mln

20,000 krążków

Kontrolery wyświetlaczy

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Mouser Electronics i igus zawarli globalną umowę dystrybucyjną
Zasilanie
Infineon zasili swoje zakłady zieloną energią elektryczną
Produkcja elektroniki
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Produkcja elektroniki
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Aktualności
30 lat Unisystemu: ludzie, idee i technologia napędzają wizualizację informacji
Projektowanie i badania
Qualcomm przejmuje Arduino
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
CBRTP rozwija produkcję 8-calowych podłoży GaN
Gospodarka
Chiny zaostrzają kontrolę eksportu materiałów akumulatorowych, pierwiastków ziem rzadkich i technologii pojazdów elektrycznych
Gospodarka
Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów