TI znowu podniósł ceny

W połowie sierpnia Texas Instruments (TI) podniósł ceny ponad 60 000 układów scalonych będących w ofercie. Jest to prawie 20 razy więcej produktów w porównaniu z mniejszą podwyżką, która nastąpiła w czerwcu. Według źródeł branżowych, średni wzrost cen waha się od 10 do 30%, niemniej ponad 40% komponentów podrożało ponad 30%.

Posłuchaj
00:00

Korekta koncentruje się głównie na chipach dla wartościowych segmentów rynku, takich jak automatyka przemysłowa i elektronika samochodowa.

Ta najnowsza runda zmian cen ma nie tylko szeroki charakter — ma ona też charakter strukturalny. Wygląda na to, że TI wycofuje starsze generacje chipów, znacząco podnosząc ich ceny, jednocześnie utrzymując nowsze alternatywy na względnie stabilnym poziomie. Przykładowy konwerter DC-DC wprowadzony na rynek w 2018 r. podrożał o 22%, podczas gdy jego nowoczesny zamiennik kosztuje zaledwie o 5% więcej.

Wzrost cen przypisuje się wielu czynnikom – rosnącym kosztom materiałów, szczególnie w przypadku płytek krzemowych o wysokiej czystości, a także niższej marży TI na rynku chińskim, w porównaniu z poziomami globalnymi. Firma wydaje się wykorzystywać tę okazję do poprawy rentowności i zwiększenia wartości swoich nowszych układów.

Powiązane treści
AI zapewni dynamiczny cennik w e-commerce
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów