ST Microelectronics kupił biznes MEMS od NXP

Częścią przejęcia są również czujniki ciśnienia i akcelerometry klasy przemysłowej. Przejęcie ma zostać sfinalizowany w pierwszej połowie 2026 roku a NXP miał 300 mld dolarów przychodów w 2024 roku.

Powiązane treści

TDK stawia na inteligentne monitorowanie maszyn

Miniaturowe sensory MEMS TDK wyznaczają nowy standard w analizie rzutu oszczepem

Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP

Chińska branża MEMS w silnym trendzie wzrostowym

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka

Produkcja elektroniki

Recykling ostatnią szansą dla Europy?

Komponenty

Microdis dołącza do grupy dystrybucyjnej Steliau Technology

Komunikacja

Bez IP, bez pakietów, bez luk: Zeroport stawia na sprzętową architekturę non-IP w dostępie zdalnym

Komponenty

Kingston Technology wśród najlepszych firm prywatnych w 2025 roku

Produkcja elektroniki

Globalne trendy w produkcji elektroniki: co pokaże productronica China 2026

Zasilanie

Przełom w zasilaniu czy nowa iluzja - realme wprowadza baterię o pojemności 10 001 mAh

Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki

Gospodarka

Recykling ostatnią szansą dla Europy?

Prezentacje firmowe

Odzież ESD w praktyce: bezpieczeństwo i komfort

Targi krajowe

Międzynarodowe Targi Elektroniki Użytkowej Electronics Show - 5. edycja

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.