Miniaturowe sensory MEMS TDK wyznaczają nowy standard w analizie rzutu oszczepem

TDK we współpracy z World Athletics zaprezentowało innowacyjne rozwiązanie oparte na ultraminiaturowych sensorach MEMS, które umożliwia wizualizację parametrów rzutu oszczepem – takich jak kąt wyrzutu, rotacja czy trajektoria lotu. Technologia pozwala nie tylko sportowcom udoskonalać technikę, ale także kibicom odkrywać dyscyplinę w zupełnie nowy sposób.

Posłuchaj
00:00

Nowy wymiar analizy rzutu oszczepem

TDK Corporation ogłosiło pomyślną wizualizację danych rzutu oszczepem w ramach współpracy technologicznej z World Athletics, zainicjowanej w czerwcu 2025 roku. Dzięki zastosowaniu zaawansowanych czujników TDK udało się uchwycić informacje o locie oszczepu, które dotychczas pozostawały niewidoczne. Celem projektu jest zwiększenie atrakcyjności tej dyscypliny oraz wsparcie sportowców w doskonaleniu techniki rzutu.
Podczas Mistrzostw Świata w Lekkoatletyce w Tokio (13–21 września 2025) TDK zaprezentuje na stadionie narodowym prototypy oszczepów wyposażonych w sensory oraz koncepcyjne modele oszczepów przyszłości z wbudowaną elektroniką pomiarową.

Sensory MEMS w służbie sportu

Projekt powstał z inicjatywy TDK i World Athletics, które połączyło wspólne dążenie do unowocześnienia lekkiej atletyki dzięki technologii. Kluczowym elementem rozwiązania jest ultraminiaturowy, sześciosiowy czujnik ruchu MEMS InvenSense. Ten wysokoprecyzyjny i charakteryzujący się ultraniskim poborem mocy sensor (o masie ok. 13 mg i wymiarach 2,5 × 3 × 0,81 mm) umożliwia pomiar parametrów takich jak: kąt wyrzutu, rotacja, prędkość, wysokość oraz trajektoria lotu. Łącząc wiele czujników, TDK uzyskało możliwość rejestracji złożonych danych dotyczących postawy zawodnika, kąta startowego i dynamiki lotu oszczepu, które dotychczas były niemożliwe do wizualizacji.

Nowe doświadczenie dla sportowców i kibiców

Zebrane i przetworzone dane pozwalają sportowcom lepiej zrozumieć własną technikę oraz świadomie ją udoskonalać. Z kolei wizualna prezentacja wyników umożliwia kibicom głębsze poznanie niuansów dyscypliny, a tym samym odkrycie jej nowych walorów i docenienie niezwykłych możliwości fizycznych zawodników.

Strategia TDK: „Sensing Within”

Współpraca z World Athletics wpisuje się w długofalową wizję rozwoju TDK – „TDK Transformation” – oraz nową tożsamość marki pod hasłem „In Everything, Better”. Dzięki koncepcji „TDK Sensing Within” firma rozwija technologie sensorowe w produktach końcowych i rozwiązaniach systemowych, przyczyniając się do transformacji społecznej.

TDK jest oficjalnym partnerem World Athletics od 1983 roku i stale wspiera rozwój lekkiej atletyki poprzez innowacyjne rozwiązania technologiczne.

Wypowiedzi partnerów

An, CIO World Athletics:
- TDK od ponad 40 lat jest dla nas cennym partnerem. Cieszymy się, że ta współpraca technologiczna została po raz pierwszy zrealizowana. Technologia sensorowa doskonale wpisuje się w potrzeby lekkiej atletyki – daje ogromny potencjał do wizualizacji ruchów i wysiłku sportowców w formie danych.

Zespół projektowy TDK:
- Dzięki licznym dyskusjom i testom z przedstawicielami World Athletics mogliśmy głębiej poznać specyfikę rzutu oszczepem – dziedziny dotychczas niebadanej przez TDK. Jesteśmy dumni, że nasza technologia umożliwia pozyskiwanie i wizualizację danych wcześniej niewidocznych. Nadal będziemy rozwijać nasze rozwiązania i wspierać przemiany w sporcie.

Źródło: TDK

Powiązane treści
Mikrofony MEMS o dużym współczynniku SNR a rozwój AI
ST Microelectronics kupił biznes MEMS od NXP
Bosch, STMicroelectronics i TDK liderami globalnego rynku MEMS w 2025 roku – analiza Yole Group
Elastyczne układy MEMS
Technologia MEMS – podstawowe informacje oraz najnowsze trendy
Najnowocześniejsze przetwornice DC-DC i czujniki MEMS
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Pomiary
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Zasilanie
SiC i GaN zasilają rewolucję AI: półprzewodniki, które zmieniają oblicze centrów danych
Projektowanie i badania
Odporność danych wchodzi na nowy poziom: Veeam przejmuje Securiti AI
Komunikacja
Samsung i Google przyspieszają rewolucję XR
Mikrokontrolery i IoT
ME Embedded i Congatec - partnerstwo, które przyspieszy rozwój systemów automatyki i IoT
Aktualności
W czwartek w Warszawie startuje Evertiq Expo
Zobacz więcej z tagiem: Pomiary
Technika
Dlaczego w testach elektrycznych stosowane są 4-żyłowe połączenia Kelvina?
Gospodarka
RFID 2026-2036: prognozy, gracze i możliwości
Gospodarka
Polski odbiornik GNSS zsynchronizuje czas w europejskiej infrastrukturze krytycznej

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów