X-FAB otwiera nowy cleanroom w malezyjskiej siedzibie

Dostawca foundry X-FAB otworzył w swoim zakładzie w Sarawaku najnowocześniejszą linię produkcyjną. Inwestycja o wartości 600 mln dolarów stanowi dla X-FAB Sarawak niezwykle istotny krok w rozwoju. Projekt został ukończony w zaledwie dwa lata - od rozpoczęcia prac ziemnych, do uruchomienia pierwszych partii produkcyjnych.

Dodaj do ulubionych źródeł w Google
Posłuchaj
00:00

Poprzez dodanie 6 tys. m² powierzchni pomieszczeń czystych miesięczna zdolność produkcyjna zakładu w zakresie płytek krzemowych wzrosła z 30 tys. do 40 tys., a kluczowym osiągnięciem jest ponad dwukrotne zwiększenie mocy produkcyjnych w ramach niezwykle poszukiwanej technologii 180 nm BCD-on-SOI (XT018) firmy X-FAB.

Technologia BCD-on-SOI przewyższa pod wieloma względami konwencjonalne technologie BCD (Bipolar CMOS-DMOS), co czyni ją atrakcyjną dla projektantów. Do jej kluczowych zalet należą obwody typu latch-up free czy wysoka kompatybilność elektromagnetyczna (EMC). Platforma XT018 oferuje opcje napięciowe od 10 do 375 V, a także pełną gamę pamięci NVM klasy 0 (Grade-0) dla motoryzacji. Została zaprojektowana specjalnie do zastosowań motoryzacyjnych, przemysłowych i medycznych nowej generacji, pracujących w ekstremalnych zakresach temperatur od -40 do 175°C.

Technologia XT018 idealnie nadaje się do inteligentnych sterowników silników i diod LED oraz systemów zarządzania akumulatorami (BMS - Battery Management System), umożliwiając wysoką wydajność i kompaktową konstrukcję oraz pozwalając na pracę w trudnych warunkach. Ponadto rozwiązania BCD-on-SOI firmy X-FAB pasują do głowic sond ultradźwiękowych stosowanych w obrazowaniu medycznym w czasie rzeczywistym, gdzie precyzja, niezawodność i miniaturyzacja mają kluczowe znaczenie.

- Nasza technologia BCD-on-SOI 180 nm stała się kamieniem węgielnym dla innowacji w zastosowaniach motoryzacyjnych, przemysłowych i medycznych, z których korzysta obecnie ponad 100 aktywnych klientów. Ta ekspansja to strategiczny krok naprzód - gwarantujemy, że nasze moce przerobowe dotrzymają kroku rosnącemu globalnemu popytowi - a jednocześnie otwiera nam drogę do wykorzystania nowych możliwości – powiedział Rudi De Winter, CEO Grupy X-FAB.

Nowa linia produkcyjna jest już gotowa do działania i będzie obsługiwać klientów z sektora motoryzacyjnego, przemysłowego i medycznego X-FAB, z całego świata.

Źródło: X-FAB

Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google? Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Unia chce własnej infrastruktury AI
Produkcja elektroniki
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV
Komponenty
Qualcomm i Amazon zawierają umowę na dostawy chipów AI za nawet 60 mld dolarów
Zasilanie
BattSwap wchodzi do Polski z technologią ekspresowej wymiany baterii dla flot dostawczych
Mikrokontrolery i IoT
Analog Devices przejmie Alif Semiconductor za 1,35 mld dolarów
Zasilanie
ENERGETAB 2026 – 39 edycja targów już wystartowała
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Informacje z firm
Specjalistyczne szkolenia z bondingu drutowego w Berlinie - praktyka i wiedza inżynierska z Bond-IQ oraz F&S Bondtec
Prezentacje firmowe
Nowoczesna intralogistyka i urządzenia przeładunkowe w dobie Przemysłu 4.0
Gospodarka
Samsung i ASML rozszerzają współpracę w technologii High NA EUV

Kompatybilność elektromagnetyczna

Historia EMC (electromagnetic compatibility) zaczyna się od potrzeby opanowania problemu: co zrobić, gdy jedno urządzenie zaczyna zakłócać pracę drugiego. Miała swój początek wraz z pojawianiem się coraz większej liczby urządzeń elektrycznych wykonujących bardziej złożone zadania. Początkowo problem ten miał charakter niemal przypadkowy, a przybrał rolę istotnego wyzwania technicznego wymagającego systematycznego podejścia. Aktualnie jest to obowiązkowy punkt w produkcji urządzeń elektrycznych oraz elektronicznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów