Powstaje gigant wart 4,4 mld dolarów - czwarty co do wielkości dostawca sprzętu do produkcji płytek półprzewodnikowych w USA

Producent systemów implantacji jonów Axcelis Technologies Inc. z Beverly w stanie Massachusetts oraz producent urządzeń do epitaksjalnego osadzania i przetwarzania jonów Veeco Instruments z Plainview w stanie Nowy Jork zawarli ostateczną umowę o fuzji. W rezultacie powstanie dostawca sprzętu półprzewodnikowego o wartości około 4,4 mld USD - w oparciu o ceny akcji Axcelis i Veeco na koniec września oraz zadłużenie na koniec czerwca.

Posłuchaj
00:00

W ujęciu pro forma za rok obrotowy 2024 połączona firma wygenerowała przychody w wysokości 1,7 mld USD, marżę brutto non-GAAP na poziomie 44% i skorygowany zysk EBITDA w wysokości 387 mln USD - bez uwzględnienia przewidywanych synergii kosztowych i przychodowych.

Akcjonariusze Veeco otrzymają 0,3575 akcji Axcelis za każdą akcję Veeco. Oczekuje się, że po zamknięciu transakcji akcjonariusze Axcelis będą posiadać około 58%, a akcjonariusze Veeco około 42% udziałów w połączonej spółce, po pełnym rozwodnieniu. Umowa o fuzji została jednogłośnie zatwierdzona przez rady dyrektorów obu spółek.

Po zamknięciu transakcji zarząd połączonej spółki będzie składał się z 11 dyrektorów: sześciu z Axcelis - w tym prezes i CEO Axcelis, dr Russell Low, oraz czterech z Veeco - w tym CEO Veeco, dr Bill MiIler, który będzie również przewodniczącym Komitetu Technologicznego. Thomas St. Dennis, obecnie zasiadający w zarządach obu firm, będzie przewodniczącym zarządu. Russell Low będzie pełnił funkcję prezesa i CEO. Obecny dyrektor finansowy Axcelis, James Coogan, obejmie w nowej firmie to samo stanowisko.

Oczekuje się, że transakcja zostanie sfinalizowana w drugiej połowie 2026 r., pod warunkiem uzyskania zgody akcjonariuszy obu spółek, otrzymania wymaganych zgód regulacyjnych i spełnienia innych standardowych warunków zamknięcia. Po sfinalizowaniu transakcji połączona firma będzie miała siedzibę w Beverly w stanie Massachusetts. By odzwierciedlić transformacyjny charakter fuzji, po sfinalizowaniu transakcji połączona firma przyjmie nową nazwę oraz symbol giełdowy.

Źródło: Semiconductor Today

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Komponenty
CBTG Technologie nawiązuje współpracę z Etron - nowe możliwości dla projektantów elektroniki
Zobacz więcej z tagiem: Produkcja elektroniki
Gospodarka
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Gospodarka
Rochester Electronics wesprze przedłużanie cyklu życia procesorów NXP
Informacje z firm
Pierwsze spotkanie rady doradczej EFX - FUJI aktywnie współtworzy nową targową inicjatywę dla przemysłu elektronicznego

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów