Obydwie fabryki operują na krzemie w wymiarze 45 nm lub poniżej. Pod koniec ubiegłego roku TSMC zwolniło tempo inwestycji w rozbudowę bazy produkcyjnej z powodu trwającego kryzysu na rynku, jednak wobec poprawiających się wskaźników już w II kw. zwiększono zaangażowanie w tym zakresie. Według prognoz firmy, wydajność produkcyjna w zakresie płytek 12-calowych w 2009 r. zwiększy się 10%, podczas gdy jeszcze w ubiegłym tempo wzrostu wyniosło 27%.
Chcesz częściej widzieć nasze artykuły w Google?
Dodaj ElektronikaB2B do ulubionych źródeł
