Liderem produkcji układów na płytkach 300mm w roku ubiegłym był Samsung, który dysponował o około 61% większą mocą produkcyjną niż zajmujący drugą pozycję w rankingu SK Hynix. Ostatnią firmą z dwucyfrowym udziałem produkcji na płytkach 300mm w stosunku do całości produkcji był Intel. Z kolei jeśli Micron zdołał pomyślnie zakończyć przejęcie Elpidy, co miało nastąpić w I kw. 2013 r., połączone firmy osiągają łączną zdolność do produkcji na płytkach 300mm dającą im drugie miejsce w rankingu.
Wśród dziesięciu największych firm połowa to dostawcy głównie układów pamięci oraz typu foundry, w tym trzej pure play. Jak przewiduje IC Insights, dzięki agresywnym planom inwestycyjnym w latach minionych i nadchodzących do roku 2017 Samsung utrzyma pozycję lidera. Jednak największe wzrosty mocy produkcyjnej na płytkach 300mm odnotują producenci typu pure-play, TSMC, Globalfoundries, UMC i SMIC.
| Prognoza wielkości mocy produkcyjnej na płytkach 300mm według dostawców (w tysiącach płytek/miesiąc, źródło: IC Insights) |
|||||
| Miejsce 2013 r. | Nazwa | Moc produkcyjna w 2012 r. | % globalnej mocy produkcyjnej w 2012 r. | Moc produkcyjna w 2013 r. | % globalnej mocy produkcyjnej w 2013 r. |
| 1. | Samsung | 675 | 18,8 | 717 | 18,4 |
| 2. | Micron-Elpida | 512 | 14,3 | 536 | 13,8 |
| 3. | SK Hynix | 420 | 11,7 | 450 | 11,6 |
| 4. | Intel | 388 | 10,8 | 441 | 11,3 |
| 5. | TSMC | 356 | 9,9 | 414 | 10,7 |
| 6. | Toshiba/SanDisk | 320 | 8,9 | 320 | 8,2 |
| 7. | Globalfoundries | 125 | 3,5 | 150 | 3,9 |
| 8. | Nanya | 125 | 3,5 | 127 | 3,3 |
| 9. | UMC | 97 | 2,7 | 115 | 3,0 |
| 10. |
Powerchip | 125 | 3,5 | 90 | 2,3 |
| 11. | TI | 51 | 1,4 | 60 | 1,5 |
| 12. | SMIC | 51 | 1,4 | 57 | 1,5 |
| 12 firm razem | 3245 | 90,4 | 3477 | 89,5 | |
| Pozostałe firmy | 346 | 9,6 | 410 | 10,5 | |
| RAZEM | 3591 | 100 | 3887 | 100 | |
Marcin Tronowicz
