Samsung sprawdzi pół miliona lodówek w związku z możliwą wadą konstrukcyjną

Samsung sprawdzi pół miliona lodówek w związku z możliwą wadą konstrukcyjną. Samsung sprawdzeni ok. pół miliona lodówek w Europie i Korei w związku z możliwą wadą konstrukcyjną mogącą zagrozić zdrowiu i bezpieczeństwu użytkowników. Dotyczy to modeli z serii RS21, RS55, RS56 oraz RS60, wyprodukowanych w okresie od marca 2005 r. do czerwca 2006 r.

Posłuchaj
00:00

Według komunikatu wydanego przez firmę, „Samsung Electronics dobrowolnie podejmuje się zorganizowania akcji mającej na celu stwierdzenie, czy istnieje konieczność naprawy wspomnianych produktów, które sporadycznie mogą posiadać wady niewłaściwego montażu systemu rozmrażania. W nielicznych przypadkach istnieje możliwość wystąpienia wewnętrznego iskrzenia, mogącego prowadzić do uszkodzenia produktu. "

Według doniesień prasowych, do takiego zdarzenia miałoby dojść w miejscowości Yongin w Korei Płd., jak również w Wielkiej Brytanii. Zgodnie z komunikatem wydanym przez Samsung Poland, program wizyt domowych w celu sprawdzenia możliwości wystąpienia wady konstrukcyjnej w zakupionym sprzęcie rozpoczął się z dniem 2 listopada 2009 r.

Powiązane treści
Producenci i dostawcy wiązek, kabli specjalistycznych oraz urządzeń do obróbki przewodów i złączy
Samsung wyda 6 mld dolarów na inwestycje w 2010 r.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Mikrokontrolery i IoT
Texas Instruments kupuje Silicon Labs za 7,5 mld USD i wzmacnia segment bezprzewodowej łączności IoT
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów