Xilinx rozwija współpracę z Toshibą i UMC

Producent układów programowalnych Xilinx (San Jose, USA) rozszerzył umowę z firmą Toshiba (Tokio, Japonia) oraz wytwórnią półprzewodników UMC (Hsinchu, Tajwan). Skutkiem porozumienia będzie mógł on zlecać produkcję układów scalonych w najnowszych procesach technologicznych, w tym technologii 65nm. Jak do tej pory Xilinx i Toshiba wspólnie wyprodukowały prototypowe układy FPGA we wspomnianej technologii oraz komercyjnie wytwarzają układ Virtex-4 w procesie 90nm. Xilinx zamierza również prowadzić wstępne badania nad możliwością produkcji struktur FPGA w procesie 45nm w wytwórni UMC.

Xilinx, dzięki współpracy z firmami Toshiba i UMC, chce podtrzymać swoją pozycję producenta układów programowalnych, który najszybciej wprowadza na rynek swoje produkty wytwarzane w najnowszych procesach technologicznych. W 2003 roku, jako pierwsza firma, rozpoczął wspólnie z UMC wielkoseryjną produkcję układów FPGA w procesie 90nm.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Xilinx ponownie notuje rekordową sprzedaż
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komunikacja
Cyfrowa mapa świata na nowo - WTDC-25 w Baku wyznacza kierunek globalnego rozwoju technologii
Optoelektronika
Electroinstal & Light-Tech Expo 2025 - przyszłość elektrotechniki i oświetlenia w jednym miejscu
Projektowanie i badania
Mouser Electronics bada przyszłość zaawansowanej mobilności powietrznej
Elektromechanika
Autonomiczne ciężarówki w Chinach pokonują milion kilometrów dziennie
Zasilanie
Schneider Electric rozwija produkcję w USA – nowy zakład w Tennessee wzmocni sektor energetyki i centrów danych
Komponenty
Silanna i DigiKey razem w grze o rynek ADC – nowa generacja przetworników Plural z krótszym czasem dostaw i niższą ceną
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025

Najczęstsze błędy przy projektowaniu elektroniki i jak ich uniknąć

W elektronice „tanio” bardzo często znaczy „drogo” – szczególnie wtedy, gdy oszczędza się na staranności projektu. Brak precyzyjnych wymagań, komponent wycofany z produkcji czy źle poprowadzona masa mogą sprawić, że cały produkt utknie na etapie montażu SMT/THT albo testów funkcjonalnych. Konsekwencje są zawsze te same: opóźnienia i dodatkowe koszty. Dlatego warto znać najczęstsze błędy, które pojawiają się w projektach elektroniki – i wiedzieć, jak im zapobiegać.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów