Xilinx rozwija współpracę z Toshibą i UMC

Producent układów programowalnych Xilinx (San Jose, USA) rozszerzył umowę z firmą Toshiba (Tokio, Japonia) oraz wytwórnią półprzewodników UMC (Hsinchu, Tajwan). Skutkiem porozumienia będzie mógł on zlecać produkcję układów scalonych w najnowszych procesach technologicznych, w tym technologii 65nm. Jak do tej pory Xilinx i Toshiba wspólnie wyprodukowały prototypowe układy FPGA we wspomnianej technologii oraz komercyjnie wytwarzają układ Virtex-4 w procesie 90nm. Xilinx zamierza również prowadzić wstępne badania nad możliwością produkcji struktur FPGA w procesie 45nm w wytwórni UMC.

Xilinx, dzięki współpracy z firmami Toshiba i UMC, chce podtrzymać swoją pozycję producenta układów programowalnych, który najszybciej wprowadza na rynek swoje produkty wytwarzane w najnowszych procesach technologicznych. W 2003 roku, jako pierwsza firma, rozpoczął wspólnie z UMC wielkoseryjną produkcję układów FPGA w procesie 90nm.

Posłuchaj
00:00
Powiązane treści
Xilinx ponownie notuje rekordową sprzedaż
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Komponenty
Positron pozyskuje 230 mln USD na ASIC do inferencji AI. Startup stawia na architekturę „memory-first”
Komponenty
Infineon przejmuje od ams OSRAM działalność w zakresie sensorów
Komunikacja
Nowe przemysłowe switche rack firmy Antaira do wymagających zastosowań
Produkcja elektroniki
SMT napędza globalną produkcję elektroniki. Rynek wart 9,56 mld USD do 2030 roku
Projektowanie i badania
Elastyczny chip AI cieńszy niż ludzki włos. FLEXI może zmienić rynek elektroniki wearables
Komponenty
Rekordowe wyniki Apple pod presją niedoborów chipów. AI zmienia układ sił w branży półprzewodników
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów