III kw. udany dla czołowych graczy na rynku

Dwudziestu największych graczy na rynku półprzewodników w III kw. 2009 r. odnotowało kwartalną wyników o 19% kwartalnie, zyskując łączne obroty równe 43,165 mld dolarów. Według prognoz IC Insights, w skali całego roku, jedynie Samsung, Toshiba, Qualcomm i MediaTek zakończą rok ze wzrostem, podczas gdy pozostały graczy czeka spadek obrotów.

Posłuchaj
00:00

 

Łącznie, w 2009 r. branża półprzewodników skurczy się o 12%. Znajdujący się na pozycji lidera Intel w pierwszych trzech kwartałach ubiegłego roku (2009 – dla korekty) uzyskał łączne obroty równe 22,594 mld dolarów. Firmie udało się systematycznie odrabiać straty w II i III kw. wynikłe z załamania koniunktury na przełomie 2008/2009 r. Na trzecie miejsce w zestawieniu awansowała Toshiba, która poprzedni rok zakończyła na piątej pozycji.

 

I kw – III kw.

2009 r.

2008 r.

Firma

II kw.

2009 r.

III kw.

2009 r.

Zmiana

III/II kw. [%]

I kw – III kw.

2009 r.

1

1

Intel

7382

8639

17

22594

2

2

Samsung

4767

6002

26

14455

3

5

Toshiba

2310

3002

30

7320

4

3

TI

2285

2678

17

6902

5

4

TSMC

2238

2740

22

6140

6

6

ST

1970

2269

15

5896

7

8

Qualcomm

1786

1699

-5

4801

8

7

Renesas

1381

1589

15

4203

9

10

Hynix

1301

1704

31

3932

10

9

Sony

1260

1325

5

3855

11

12

AMD

1184

1396

18

3757

12

14

Micron

1160

1395

20

3575

13

11

Infineon

1150

1400

22

3520

14

13

NEC

1005

1214

21

3082

15

18

Broadcom

966

1195

24

2988

16

19

Panasonic

920

1120

22

2890

17

25

MediaTek

849

1046

23

2599

18

17

Fujitsu

743

910

22

2473

19

15

NXP

832

992

19

2472

20

16

Freescale

784

850

8

2432

 

 

Łącznie:

36273

43165

19

109886

Powiązane treści
Analitycy prognozują wzrostu rok do roku w IV kw.
Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
PCB
Grupa Renex oficjalnym dystrybutorem firmy NeoDen w Polsce i na Bałkanach
Mikrokontrolery i IoT
STMicroelectronics rozszerza strategiczną współpracę z AWS w obszarze zaawansowanych technologii półprzewodnikowych dla chmury i AI
Aktualności
Alphabet wyda na sztuczną inteligencję 185 mld dolarów
Produkcja elektroniki
Chiński gigant elektroniki mocy Sungrow zbuduje pod Wałbrzychem fabrykę falowników PV i magazynów energii za 230 mln euro
PCB
Biodegradowalne płytki PCB: szansa dla elektroniki o krótkim cyklu życia
Produkcja elektroniki
Ukazał się nowy katalog produktowy Grupy Renex
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Styczeń 2026
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025

Projektowanie układów chłodzenia w elektronice - metody obliczeniowe i symulacyjne

Rosnące straty mocy w nowoczesnych układach elektronicznych sprawiają, że zarządzanie temperaturą przestaje być jedynie zagadnieniem pomocniczym, a staje się jednym z kluczowych elementów procesu projektowego. Od poprawnego odprowadzania ciepła zależy nie tylko spełnienie dopuszczalnych warunków pracy komponentów, lecz także długoterminowa niezawodność urządzenia, jego trwałość oraz zgodność z obowiązującymi normami. W niniejszym artykule przedstawiono uporządkowane podejście do projektowania układów chłodzenia, obejmujące metody obliczania strat mocy, analizę termiczną oraz wykorzystanie narzędzi symulacyjnych, w tym modeli cieplnych implementowanych w środowiskach symulacji elektrycznych.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów