Branża wyda więcej na sprzęt w 2010 r.
| Gospodarka ArtykułyFirma analityczna Gartner przewiduje wzrost wydatków branży półprzewodników na sprzęt technologiczny o 45,3% w 2010 r. Dla porównania, na 2009 r. firma prognozuje spadek o 42,6%. Według analityków, na słaby obraz ubiegłego (2009) roku miało wpływ przede wszystkim kiepskie pierwsze półrocze, podczas gdy już w drugim, dzięki ogólnej poprawie sytuacji na rynku, producenci półprzewodników zwiększyli inwestycje.
W pierwszych miesiącach 2010 r. wzrost zakupów nowego sprzętu będzie związany z unowocześnianiem istniejących linii. W III kw. wydatki mogą nieznacznie spaść, po czym znów odbiją się w końcówce roku, kiedy to producenci będą zwiększać zdolności produkcyjne.
Na wyposażenie fabryk w 2009 r. branża wyda ponad 12,57 mld dolarów, o 40,5% mniej niż w poprzednim roku. Suma ta wzrośnie w 2010 r., o 56,6% do powyżej 19,68 mld. Wydatki na sprzęt do pakowania i montażu spadną o 40,5% w 2009 r., po czym wzrosną o 52,8% do 3,63 mld dolarów w obecnym (2010). Podobnie, obroty producentów sprzętu do automatycznego testowania półprzewodników spadną o 44,9% w 2009 r. i następnie wzrosną o 59,7% w 2010 r.
Segment ten powrócił do wzrostu już w II kw. 2009 r., a trend ten będzie się utrzymywał przynajmniej przez kilka kolejnych kwartałów. Pozwoli to na 60% wzrost w 2010 r., głównie dzięki wzrastającym nakładom na rozwój zdolności produkcyjnych w zakresie pamięci DDR3.
Podsumowując przedstawiony raport, analitycy Gartnera stwierdzają, że obraz branży producentów sprzętu technologicznego nadal będzie kształtowany przez coraz mniejszą liczbę odbiorców. Trend ten napędza postępującą konsolidacje branży. Oznacza to nie tylko więcej transakcji fuzji i przejęć, ale również wypadnięcie z gry mniejszych producentów, niebędących w stanie konkurować na coraz trudniejszym rynku półprzewodników.
|
2009 |
2010 |
2011 |
2012 |
2013 |
2014 |
Wydatki kapitałowe |
25 |
36,7 |
47,8 |
57 |
48,7 |
53,6 |
Zmiana [%] |
-42,6 |
45,3 |
30,2 |
19,1 |
-14,4 |
10,1 |
Capital Equimpment |
16,3 |
25,5 |
32,7 |
38,6 |
31,5 |
35,6 |
Zmiana [%] |
-46,8 |
56,3 |
28,2 |
18,1 |
-18,4 |
13,1 |
Sprzęt do produkcji płytek podłożowych (Wafer Fab Equipment) |
12,6 |
19,7 |
25,4 |
30,5 |
25,3 |
28,5 |
Zmiana [%] |
-48,1 |
56,6 |
29,3 |
19,7 |
-17 |
12,6 |
Sprzęt do pakowania i montażu |
2,4 |
3,6 |
4,6 |
5,3 |
4 |
4,7 |
Zmiana [%] |
-40,5 |
52,8 |
27,3 |
13,9 |
-24,2 |
17,3 |
Systemy do testowania |
1,3 |
2,1 |
2,6 |
2,8 |
2,2 |
2,4 |
Zmiana [%] |
-44,9 |
59,7 |
20,1 |
10,2 |
-23,6 |
12,3 |
Inne |
9 |
11,3 |
15,2 |
18,4 |
17,3 |
18 |
Zmiana [%] |
-32,9 |
25,4 |
34,7 |
21,2 |
-6 |
4,4 |