Branża wyda więcej na sprzęt w 2010 r.

Firma analityczna Gartner przewiduje wzrost wydatków branży półprzewodników na sprzęt technologiczny o 45,3% w 2010 r. Dla porównania, na 2009 r. firma prognozuje spadek o 42,6%. Według analityków, na słaby obraz ubiegłego (2009) roku miało wpływ przede wszystkim kiepskie pierwsze półrocze, podczas gdy już w drugim, dzięki ogólnej poprawie sytuacji na rynku, producenci półprzewodników zwiększyli inwestycje.

Posłuchaj
00:00

W pierwszych miesiącach 2010 r. wzrost zakupów nowego sprzętu będzie związany z unowocześnianiem istniejących linii. W III kw. wydatki mogą nieznacznie spaść, po czym znów odbiją się w końcówce roku, kiedy to producenci będą zwiększać zdolności produkcyjne.

Na wyposażenie fabryk w 2009 r. branża wyda ponad 12,57 mld dolarów, o 40,5% mniej niż w poprzednim roku. Suma ta wzrośnie w 2010 r., o 56,6% do powyżej 19,68 mld. Wydatki na sprzęt do pakowania i montażu spadną o 40,5% w 2009 r., po czym wzrosną o 52,8% do 3,63 mld dolarów w obecnym (2010). Podobnie, obroty producentów sprzętu do automatycznego testowania półprzewodników spadną o 44,9% w 2009 r. i następnie wzrosną o 59,7% w 2010 r.

Segment ten powrócił do wzrostu już w II kw. 2009 r., a trend ten będzie się utrzymywał przynajmniej przez kilka kolejnych kwartałów. Pozwoli to na 60% wzrost w 2010 r., głównie dzięki wzrastającym nakładom na rozwój zdolności produkcyjnych w zakresie pamięci DDR3.

Podsumowując przedstawiony raport, analitycy Gartnera stwierdzają, że obraz branży producentów sprzętu technologicznego nadal będzie kształtowany przez coraz mniejszą liczbę odbiorców. Trend ten napędza postępującą konsolidacje branży. Oznacza to nie tylko więcej transakcji fuzji i przejęć, ale również wypadnięcie z gry mniejszych producentów, niebędących w stanie konkurować na coraz trudniejszym rynku półprzewodników.

 

2009

2010

2011

2012

2013

2014

Wydatki kapitałowe

25

36,7

47,8

57

48,7

53,6

Zmiana [%]

-42,6

45,3

30,2

19,1

-14,4

10,1

Capital Equimpment

16,3

25,5

32,7

38,6

31,5

35,6

Zmiana [%]

-46,8

56,3

28,2

18,1

-18,4

13,1

Sprzęt do produkcji płytek podłożowych

(Wafer Fab Equipment)

12,6

19,7

25,4

30,5

25,3

28,5

Zmiana [%]

-48,1

56,6

29,3

19,7

-17

12,6

Sprzęt do pakowania i montażu

2,4

3,6

4,6

5,3

4

4,7

Zmiana [%]

-40,5

52,8

27,3

13,9

-24,2

17,3

Systemy do testowania

1,3

2,1

2,6

2,8

2,2

2,4

Zmiana [%]

-44,9

59,7

20,1

10,2

-23,6

12,3

Inne

9

11,3

15,2

18,4

17,3

18

Zmiana [%]

-32,9

25,4

34,7

21,2

-6

4,4

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Projektowanie i badania
Creotech Instruments poprowadzi europejską misję na Księżyc
Aktualności
Wesołych Świąt i szczęśliwego Nowego Roku 2026
Zasilanie
Estońska farma PV w Luuri będzie miała magazyn energii o pojemności ponad 40 MWh
Zasilanie
Stoen zainstalował w Warszawie ponad pół miliona nowych inteligentnych liczników
Mikrokontrolery i IoT
Mouser Electronics rozszerza ofertę IoT – globalna umowa dystrybucyjna z Telit Cinterion
Produkcja elektroniki
Materiały szklane do produkcji półprzewodników zmieniają przyszłość urządzeń, procesów i łańcuchów dostaw
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Grudzień 2025
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025

Bonding optyczny made in Poland

W świecie nowoczesnych wyświetlaczy detale mają znaczenie. Jeden milimetr kieszeni powietrznej potrafi zadecydować o tym, czy obraz na ekranie będzie zachwycał kontrastem i głębią, czy zniknie pod warstwą refleksów. Dlatego właśnie bonding optyczny – precyzyjne łączenie wyświetlacza z panelem dotykowym lub szybą ochronną – stał się symbolem jakości w projektowaniu interfejsów użytkownika. A w Polsce liderem tej technologii jest firma QWERTY Sp. z o.o., jedyny krajowy producent, który wykonuje bonding we własnej fabryce, bez podzlecania procesów za granicę.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów