Branża wyda więcej na sprzęt w 2010 r.

Firma analityczna Gartner przewiduje wzrost wydatków branży półprzewodników na sprzęt technologiczny o 45,3% w 2010 r. Dla porównania, na 2009 r. firma prognozuje spadek o 42,6%. Według analityków, na słaby obraz ubiegłego (2009) roku miało wpływ przede wszystkim kiepskie pierwsze półrocze, podczas gdy już w drugim, dzięki ogólnej poprawie sytuacji na rynku, producenci półprzewodników zwiększyli inwestycje.

Posłuchaj
00:00

W pierwszych miesiącach 2010 r. wzrost zakupów nowego sprzętu będzie związany z unowocześnianiem istniejących linii. W III kw. wydatki mogą nieznacznie spaść, po czym znów odbiją się w końcówce roku, kiedy to producenci będą zwiększać zdolności produkcyjne.

Na wyposażenie fabryk w 2009 r. branża wyda ponad 12,57 mld dolarów, o 40,5% mniej niż w poprzednim roku. Suma ta wzrośnie w 2010 r., o 56,6% do powyżej 19,68 mld. Wydatki na sprzęt do pakowania i montażu spadną o 40,5% w 2009 r., po czym wzrosną o 52,8% do 3,63 mld dolarów w obecnym (2010). Podobnie, obroty producentów sprzętu do automatycznego testowania półprzewodników spadną o 44,9% w 2009 r. i następnie wzrosną o 59,7% w 2010 r.

Segment ten powrócił do wzrostu już w II kw. 2009 r., a trend ten będzie się utrzymywał przynajmniej przez kilka kolejnych kwartałów. Pozwoli to na 60% wzrost w 2010 r., głównie dzięki wzrastającym nakładom na rozwój zdolności produkcyjnych w zakresie pamięci DDR3.

Podsumowując przedstawiony raport, analitycy Gartnera stwierdzają, że obraz branży producentów sprzętu technologicznego nadal będzie kształtowany przez coraz mniejszą liczbę odbiorców. Trend ten napędza postępującą konsolidacje branży. Oznacza to nie tylko więcej transakcji fuzji i przejęć, ale również wypadnięcie z gry mniejszych producentów, niebędących w stanie konkurować na coraz trudniejszym rynku półprzewodników.

 

2009

2010

2011

2012

2013

2014

Wydatki kapitałowe

25

36,7

47,8

57

48,7

53,6

Zmiana [%]

-42,6

45,3

30,2

19,1

-14,4

10,1

Capital Equimpment

16,3

25,5

32,7

38,6

31,5

35,6

Zmiana [%]

-46,8

56,3

28,2

18,1

-18,4

13,1

Sprzęt do produkcji płytek podłożowych

(Wafer Fab Equipment)

12,6

19,7

25,4

30,5

25,3

28,5

Zmiana [%]

-48,1

56,6

29,3

19,7

-17

12,6

Sprzęt do pakowania i montażu

2,4

3,6

4,6

5,3

4

4,7

Zmiana [%]

-40,5

52,8

27,3

13,9

-24,2

17,3

Systemy do testowania

1,3

2,1

2,6

2,8

2,2

2,4

Zmiana [%]

-44,9

59,7

20,1

10,2

-23,6

12,3

Inne

9

11,3

15,2

18,4

17,3

18

Zmiana [%]

-32,9

25,4

34,7

21,2

-6

4,4

Zobacz więcej w kategorii: Gospodarka
Produkcja elektroniki
Dystrybucja komponentów w Europie w trzecim kwartale 2025 r. - jest lepiej!
Projektowanie i badania
Czym jest vibe coding?
Produkcja elektroniki
Wojskowy sektor sprzętu do walki elektronicznej przyspiesza
Pomiary
3D HandySCAN EVO - rewolucja w skanowaniu 3D!
Produkcja elektroniki
Łotwa, Litwa i Estonia będą razem rozwijać półprzewodniki
Projektowanie i badania
Infineon otwiera w Austrii laboratorium aplikacji UWB
Zobacz więcej z tagiem: Artykuły
Magazyn
Listopad 2025
Informacje z firm
Grupa RENEX zaprasza na targi Evertiq EXPO Warszawa 2025
Magazyn
Październik 2025

Koń trojański w układzie scalonym: Dlaczego europejski sektor zbrojeniowy musi uniezależnić się od chińskiej elektroniki

Współczesna geopolityka nie pozostawia złudzeń – era powszechnej globalizacji dobiegła końca, a jej miejsce zajmuje epoka strategicznej autonomii i bezpieczeństwa narodowego. W obliczu wojny za naszą wschodnią granicą oraz rosnącego napięcia na linii Waszyngton - Pekin, Europa stanęła przed koniecznością redefinicji swojego podejścia do produkcji obronnej oraz akceptacji faktu, że prawdziwe bezpieczeństwo zaczyna się nie na poligonie, ale w fabryce.
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów