Podzespoły pasywne
Najmniejsze na rynku podwójne cewki SMD 4,7...47 µH z izolacją 2 kV
Napięcie izolacji równe 2 kV to parametr wyróżniający podwójne cewki wysokonapięciowe nowej serii WE-CPIB spośród produktów konkurencyjnych. Produkowane w ekranowanych magnetycznie obudowach rozmiaru 4828, są one najmniejszymi obecnie cewkami tego typu w ofercie firmy Wurth Elektronik eiSos.
Podzespoły półprzewodnikowe
Izolowane przetwornice DC-DC 15 W z wbudowanym filtrem EMI EN 55032 class A
Pod koniec 2018 roku do oferty firmy Traco Power weszła najnowsza seria 15-watowych przetwornic DC-DC zamykanych w metalowych obudowach formatu 25,4 x 25,4 x 10,6 mm. Cechami wyróżniającymi nowe przetwornice THN 15N są: wbudowany filtr EMI, zapewniający zgodność z wymogami normy EN 55032 class A oraz bardzo mały pobór mocy w stanie spoczynkowym, wynoszący 96...336 mW.
Podzespoły półprzewodnikowe
Precyzyjny, 45-woltowy wzmacniacz operacyjny zero-drift z filtrem EMI
Firma Microchip zaprojektowała nowy typ precyzyjnego wzmacniacza operacyjnego zero-drift, wyposażonego w filtr EMI umożliwiający pracę w środowiskach o dużym poziomie zaburzeń elektromagnetycznych w.cz. MCP6V51 wyróżnia się też bardzo szerokim zakresem napięć zasilania od 4,5 do 45 V, umożliwiającym zasilanie z różnego rodzaju źródeł przemysłowych, np. szyn 12, 24 i 36 V oraz dającym dodatkowy margines ochrony przeciwprzepięciowej.
Podzespoły półprzewodnikowe
Biosensor do badań PPG i ECG prowadzonych za pomocą urządzeń przenośnych
MAX86150 to czujnik biomedyczny umożliwiający prowadzenie precyzyjnych badań PPG (stopnia niewydolności żylnej) i ECG (czynności mięśnia sercowego) za pomocą urządzeń przenośnych. Jest on pierwszym tego typu układem dostępnym na rynku, zawierającym wewnętrzne diody LED, fotodetektory oraz głowicę analogową (AFE) pozwalające na realizację precyzyjnych, certyfikowanych przez FDA pomiarów PPG i ECG za pomocą smartfonów, tabletów, laptopów i innych energooszczędnych urządzeń przenośnych.
Podzespoły pasywne
Miniaturowa antena ISM 868/915 MHz do montażu na powierzchniach metalowych
W ofercie firmy Antenova Ltd pojawiła się nowa wersja nagradzanej anteny Reflector, przystosowana do pracy na oraz w pobliżu powierzchni metalowych. Model Magna (ozn. SR4I051) charakteryzuje się grubością wynoszącą zaledwie 1,6 mm i zawiera dolną warstwę samoprzylepną, ułatwiającą montaż m.in. wewnątrz oprawek oświetleniowych i przełączników/regulatorów ściennych.
Podzespoły półprzewodnikowe
Nowy, wydajny moduł typu SMART od firmy Quectel
Dokonania na płaszczyźnie komponentów do transmisji bezprzewodowej plasują firmę Quectel w ścisłej czołówce. Producent ten posiada szeroką ofertę modułów komunikacyjnych, pośród których znajdują się między innymi rozbudowane produkty typu SMART, przeznaczone do aplikacji IoT. Jedną z najnowszych propozycji firmy w tej dziedzinie jest moduł Quectel SC600Y.
Podzespoły pasywne
Małogabarytowe mikrofony MEMS do urządzeń przenośnych
Oddział produktów audio firmy CUI wprowadza na rynek nową linię mikrofonów MEMS do urządzeń przenośnych. Mikrofony serii CMM są zamykane w małogabarytowych, niskoprofilowych obudowach SMD o wymiarach wynoszących już od 2,75 x 1,85 x 0,95 mm. Charakteryzują się dookólną charakterystyką. Występują w wersjach z wyjściem analogowym i cyfrowym PDM oraz z portem audio umieszczonym na górnej lub dolnej powierzchni obudowy.
Podzespoły półprzewodnikowe
Miniaturowe przetwornice i regulatory DC-DC do elektroniki samochodowej
Do oferty firmy Maxim wchodzi nowa seria miniaturowych przetwornic i regulatorów DC-DC do elektroniki samochodowej, charakteryzujących się szerokim zakresem napięć wejściowych, małymi gabarytami obudów i energooszczędną pracą. Układy te zapewniają małą emisję elektromagnetyczną. Oferują modulację spread-spectrum, dużą częstotliwość taktowania oraz tryby forced PWM i skip, pozwalające obniżyć pobór mocy do niezbędnego minimum w każdych warunkach pracy.
Podzespoły półprzewodnikowe
Przełącznik zasilania współpracujący z zewnętrznymi tranzystorami MOSFET
AUIR3242S to przełącznik zasilania współpracujący z zewnętrznymi tranzystorami MOSFET połączonymi w układzie back-to-back, wyróżniający się bardzo małym poborem prądu spoczynkowego w stanie On i Off, nie przekraczającym 50 mA. Stanowi on połączenie sterownika bramek i przetwornicy DC-DC Boost, korzystającej z zewnętrznej cewki. Umożliwia sterowanie bramek tranzystorów MOSFET o standardowym napięciu wejściowym również ze źródeł niskonapięciowych.