Moduły elektroniczne OEM
Moduły Bluetooth 5.3/LE na zakres temperatury pracy -40...+105°C
Firma Laird Connectivity oferuje serię modułów komunikacyjnych Bluetooth 5.3/LE opartych na układzie SoC EFR32BG22 produkcji Silicon Labs z mikroprocesorem ARM Cortex-M33, 512 KB pamięci Flash i 32 KB pamięci RAM. Są one przeznaczone do pracy w szerokim zakresie temperatury otoczenia od -40 do +105°C. Oferują trzy możliwości programowania: za pomocą komend AT, środowiska IDE Simplicity Studio oraz środowiska Wireless Xpress. Mogą pracować w trybie autonomicznym lub komunikować się z zewnętrznym mikroprocesorem host. Uzyskały certyfikacje FCC, ISED, EU, UKCA, MIC i KC oraz Bluetooth SIG, co pozwala na ich stosowanie na rynku globalnym oraz skraca czas wprowadzania nowych produktów na rynek. Oferują mechanizmy bezpieczeństwa danych Secure Boot i ARM Trustzone oraz sprzętowy akcelerator kryptograficzny.
Moduły elektroniczne OEM
Zestaw projektowy do aplikacji Bluetooth LE Audio
Opracowany przez firmę Nordic zestaw RF5340 Audio Development Kit wspomaga projektowanie aplikacji Bluetooth LE Audio, umożliwiających m.in. wysyłanie lub odbieranie danych dźwiękowych do/z komputera przez port USB. Może też znaleźć zastosowanie m.in. w zestawach słuchawkowych. Jest on dostarczany w postaci płytki drukowanej z trzema głównymi komponentami: modułem komunikacyjnym SoC nRF5340 z mikroprocesorem ARM Cortex-M33, modułem zarządzania zasilaniem nPM1100 oraz procesorem audio DSP CS47L63 z przetwornikiem C/A i wzmacniaczem do bezpośredniego podłączenia słuchawek. Dzięki dużej mocy obliczeniowej CPU i dużej wewnętrznej pamięci, zestaw może obsługiwać zaawansowane aplikacje użytkownika i kodeki audio, np. LC3 (Low Complexity Communications Codec). Kodek ten zastępuje wcześniejszy standard SBC (Low Complexity Subband Codec), w porównaniu z którym zapewnia lepszą jakość odsłuchu przy mniejszej szybkości transmisji danych.
Podzespoły pasywne
Planarny filtr pasmowy 6 GHz do zastosowań wojskowych i systemów telekomunikacyjnych
Firma MtronPTI, specjalizująca się w produkcji komponentów w.cz. do zastosowań wojskowych i telekomunikacyjnych, oferuje m.in. filtry planarne na zakres częstotliwości od 1,5 do 20 GHz, produkowane na indywidualne zamówienia. Obecnie do jej oferty wchodzi planarny filtr pasmowy UPF10177 o częstotliwości środkowej 6 GHz i szerokości pasma 1 GHz.
Moduły elektroniczne OEM
Dwuzakresowy układ Wi-Fi 6 do bezprzewodowych aplikacji IoT
Nordic Semiconductor wchodzi na rynek bezprzewodowych aplikacji IoT Wi-Fi, wprowadzając do oferty energooszczędny, dwuzakresowy moduł Wi-Fi 6 oznaczony symbolem nRF7002. Jest to układ określany mianem "companion IC", zapewniający bezproblemową łączność Wi-Fi i lokalizację opartą na Wi-Fi (wykrywanie SSID lokalnych koncentratorów Wi-Fi) przy współpracy z istniejącymi produktami Nordic. Należą do nich wieloprotokołowe układy SoC (SoC) z serii nRF52 i nRF53 oraz komórkowe układy IoT (SiP) z serii nRF91. nRF7002 może być również współpracować z układami host innych producentów.
Podzespoły pasywne
Antena GNSS do montażu w roku płytki drukowanej
Agosti SR4G080 to nowa antena GNSS firmy Antenova, przystosowana do montażu w rogu płytki drukowanej. Jej kluczową zaletą jest mała wymagana płaszczyzna uziemienia. Większość anten SMD wykorzystuje powierzchnię PCB wokół anteny jako płaszczyznę uziemienia do emitowania sygnału, więc to wymóg odnośnie jej wymiarów, a nie wymiarów fizycznych samej anteny, określa potrzebną przestrzeń. Wyniki pomiarów promieniowania przeprowadzonych przez firmę Antenova pokazują, że Agosti działa dobrze na małych płaszczyznach uziemienia o wymiarach 40 x 20 mm, 70 x 25 mm lub 80 x 30 mm w zależności od wersji, co czyni ją doskonałym wyborem w przypadku urządzeń produkowanych w małych obudowach.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł LTE Cat 4 z globalną kompatybilnością i obsługą sieci 2G/3G
Firma u-blox oferuje miniaturowy moduł komunikacyjny LTE Cat 4 oznaczony symbolem LARA-L6, charakteryzujący się globalną kompatybilnością i obsługą sieci 2G/3G. Może on znaleźć zastosowanie w miniaturowych urządzeniach z sektora monitoringu, telematyki i elektroniki medycznej. Oferuje pełne wsparcie zewnętrznych odbiorników GNSS produkcji u‑blox. Zapewnia szybkość transmisji 150 Mbps w kanale download i 50 Mbps w kanale upload.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł Bluetooth 5.1 Low Energy do współpracy z zewnętrzną anteną
PAN1770 to moduł Bluetooth 5.1 Low Energy wyposażony w złącze uFL do zewnętrznej anteny. Został zaprojektowany do zastosowań w urządzeniach ekranowanych, których konstrukcja nie sprzyja propagacji fal elektromagnetycznych. Bazuje na kontrolerze nRF52840 i może stanowić odpowiednik wprowadzonego wcześniej na rynek modułu PAN1780.
Podzespoły pasywne
Miniaturowa antena SMT do urządzeń komunikacyjnych LTE i 5G
Firma Antenova rozszerza ofertę miniaturowych anten do montażu SMT o nowy model Minima (ozn. SR4L075), przeznaczony do urządzeń komunikacyjnych LTE/5G. Antena pracuje w najczęściej wykorzystywanych pasmach LTE 700, GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900, WCDMA2100, LTE B7 (2500...2690 MHz), LTE B40 (2300...2400 MHz) oraz 5G B78 (3300...3800 MHz) i B71 (617...698 MHz), co pozwala na jej zastosowania w różnych lokalizacjach geograficznych. Jest najmniejszą obecnie na rynku anteną 5G, charakteryzującą się wymiarami zaledwie 40 x 10 x 3,3 mm. Zapewnia sprawność, wynoszącą w zależności od pasma od 35% do ponad 60%. Może pracować w szerokim zakresie temperatury otoczenia od -40 do +140°C.
Podzespoły pasywne
Nowe anteny chipowe serii WE-MCA na pasma 700...960 MHz, 1710...2690 MHz i 2400...2500 MHz
Wurth Elektronik powiększa ofertę anten chipowych serii WE-MCA o nową wersję dwupasmową 7488918022 na zakresy częstotliwości pracy 700...960 MHz i 1710...2690 MHz oraz cztery wersje jednopasmowe (ozn. 74889102450, 74889302450, 74889502450 i 74889402450) na zakres częstotliwości 2400...2500 MHz. Wszystkie one są dopasowane do impedancji 50 Ω i nadają się do pracy w przemysłowym zakresie temperatury otoczenia od -40 do +85°C.