Moduły elektroniczne OEM
Zestaw u-blox XPLR-AOA-1 Explorer Kit do rozpoznawania kierunku w technologii Bluetooth
Mouser Electronics wprowadza do oferty zestaw XPLR-AOA-1 Explorer Kit firmy u-blox do systemów kontroli dostępu, wykrywania kolizji i monitorowania zasobów. Ułatwia on badanie funkcji rozpoznawania kierunku i precyzyjnego ustalania położenia wewnątrz pomieszczeń w technologii Bluetooth 5.1. W skład zestawu wchodzi płytka antenowa z modułem u-blox NINA-B411 Bluetooth LE, znacznik z układem NINA-B406 Bluetooth LE oraz oprogramowanie u-connectLocate do wykrywania kąta przybycia fali (AoA). Oprogramowanie pracuje bezpośrednio w układzie SoC nRF52833 firmy Nordic Semiconductor wbudowanym w moduł NINA-B411, obliczając kąt nadejścia fali bez konieczności stosowania dodatkowych algorytmów.
Moduły elektroniczne OEM
Najmniejszy na rynku moduł komunikacyjny UWB do energooszczędnych urządzeń IoT
Murata wprowadza do oferty najmniejszy jak dotąd na rynku moduł komunikacyjny UWB + Bluetooth 5.2 low-energy do lokalizacji krótkodystansowej i pomiaru odległości, zamykany w obudowie o wymiarach 10,5 x 8,3 x 1,44 mm. Model 2AB nadaje się do zastosowań w aplikacjach, w których kluczowe znaczenie ma dokładność pomiaru i pobór mocy. Wykorzystuje trzy anteny: dwie do pomiaru różnicy faz sygnału odbieranego (PDoA) i trzecią do komunikacji BLE. Nadaje się do zastosowań w sektorze medycznym, urządzeniach przenośnych i przemyśle (śledzenie zasobów, nawigacja wewnątrz pomieszczeń, inteligentne systemy oświetleniowe, inteligentne fabryki itp.).
Moduły elektroniczne OEM
Dwuzakresowy moduł komunikacyjny Wi-Fi 802.11a/b/g/n/ac + Bluetooth BR/EDR/Low Energy
PAN9028 to nowy, dwuzakresowy moduł komunikacyjny firmy Panasonic z obsługą standardów Wi-Fi 802.11 a/b/g/n/ac i Bluetooth BR/EDR/LE, zaprojektowany specjalnie do aplikacji ekonomicznych o dużym stopniu integracji. Dzięki jednoczesnej i niezależnej pracy obu standardów, charakteryzuje się dużą szybkością transmisji danych (802.11ac) i pracą przy bardzo małym poborze mocy (Bluetooth Low Energy). Zintegrowany układ zarządzania poborem mocy, szybki dwurdzeniowy procesor, obsługa standardu bezpieczeństwa 802.11i oraz szybkie interfejsy komunikacyjne pozwalają zapewnić wysokie standardy jakościowe produktów nowej generacji.
Moduły elektroniczne OEM
Moduł komunikacyjny Click Wi-Fi/Bluetooth oparty na układzie Microchip ATWINC3400-MR210CA
MikroElektronika uzupełnia rodzinę płytek peryferyjnych Click o nowy model WiFi 8 Click z wbudowanym układem komunikacyjnym ATWINC3400-MR210CA produkcji Microchip, realizującym transmisję danych w standardach Wi-Fi i Bluetooth 5.0. Jest to certyfikowany moduł, mogący znaleźć zastosowanie w urządzeniach mobilnych o małym poborze mocy.
Materiały do produkcji
Kable elastyczne FPC/FFC o szybkości transmisji do 56 Gbps
Konwencjonalne elastyczne kable płaskie (FFC), elastyczne obwody drukowane (FPC) i kable mikrokoncentryczne nie są w stanie sprostać wymogom w zakresie wysokiej niezawodności i dużej szybkości transmisji sygnałów między płytkami drukowanymi. Technologia Y-FLEX firmy Yamaichi Electronics rozwiązuje te problemy. Szybkie kable FFC Y-FLEX pozwalają osiągnąć szybkość transmisji do 56 Gbps (PAM4) na długości 100 mm. Wynika to m.in. z zastosowania polimeru ciekłokrystalicznego jako materiału bazowego, zastosowania połączeń silver bump do łączenia warstw folii miedzianej oraz w 100% powtarzalnego procesu produkcyjnego.
Podzespoły pasywne
Samoprzylepna antena WiFi na pasma 2,4 GHz, 5 GHz i 6 GHz
Laird Connectivity prezentuje nową, opatentowaną antenę FlexPIFA 6E do aplikacji WiFI, zapewniającą obsługę wszystkich trzech pasm, w tym nowego Wi-Fi 6E (802.11ax). Jest to elastyczna, dookólna antena wewnętrzna z warstwą samoprzylepną, zaprojektowana do zastosowań w nowo projektowanych urządzeniach o ograniczonej przestrzeni montażowej. Występuje w wariantach ze złączami MHF1 (U.FL) i MHF4L. Może pracować w przemysłowym zakresie temperatury otoczenia od -40 do +85°C.
Podzespoły półprzewodnikowe
Samochodowy chipset AHL do transmisji sygnału wideo HD za pomocą tanich kabli i złączy
Firma Renesas opracowała chipset Automotive HD Link (AHL) obejmujący układ kodera RAA279971 i dekodera RAA279972, umożliwiający producentom samochodów dostarczanie sygnału wideo wysokiej rozdzielczości za pośrednictwem tanich kabli i złączy, wykorzystywanych obecnie do transmisji sygnałów SD. AHL można łączyć z innymi produktami Renesas, takimi jak układy SoC rodziny R-Car, mikrokontrolery RH850 oraz układy zarządzania zasilaniem przy wdrażaniu systemów bezpieczeństwa w pojazdach.
Moduły elektroniczne OEM
Nowa seria modułów standardu Click do systemów komunikacyjnych LTE-M i NB-IoT
Do oferty modułów Click firmy MikroElektronika wchodzi seria płytek komunikacyjnych LTE IOT 8 dla projektantów energooszczędnych systemów łączności bezprzewodowej LTE-M i NB-IoT, stosowanych w urządzeniach przenośnych, systemach śledzenia zasobów i monitoringu przemysłowego oraz inteligentnych miernikach. Bazują one na module komunikacyjnym SKY66430-11 firmy Skyworks Solutions, obsługującym standard 5G Massive IoT (LTE-M/NB-IoT). Jest to wstępnie certyfikowany moduł, zawierający kompletną sekcję front-end, transceiver, układ zarządzania poborem mocy, pamięć i modem pasma podstawowego do wielopasmowego radia LTE pracującego w zakresie częstotliwości 698...2200 MHz.
Moduły elektroniczne OEM
Tani moduł komunikacyjny Bluetooth 5 Low Energy
Do oferty firmy Panasonic wchodzi nowy moduł komunikacyjny Bluetooth 5 LE o symbolu PAN1781, stanowiący tańszą wersję popularnego modułu PAN1780 z mniejszą pamięcią wewnętrzną (32 KB RAM + 256 KB Flash vs. 256 KB RAM + 1 MB Flash). Został on oparty na układzie kontrolera nRF52820 firmy Nordic. Oprócz BLE5.0, obsługuje też protokoły 802.15.4 Zigbee/Thread. Dzięki wbudowanej jednostce obliczeniowej Cortex M4, może pracować w trybie autonomicznym, bez zewnętrznego mikrokontrolera, co przekłada się na mniejszy stopień skomplikowania oraz mniejszą wymaganą powierzchnię płytki drukowanej i niższy koszt.