Produkcja elektronikiPCBKomponentyZasilanieElektromechanikaKomunikacja Mikrokontrolery i IoTOptoelektronikaPomiaryProjektowanie i badania
RynekFirmyProduktyGospodarkaRaportyWywiadyTechnikaOpiniePuls branżyKalendariumMagazynDla firm

Komunikacja / Produkty

Płytka ewaluacyjna do testowania charakterystyki przełączania pasma anteny
Oprogramowanie projektowe

Płytka ewaluacyjna do testowania charakterystyki przełączania pasma anteny

Moduł SoM z komunikacją WiFi/Bluetooth i mikroprocesorem i.MX 8M Plus
Moduły elektroniczne OEM
Moduł SoM z komunikacją WiFi/Bluetooth i mikroprocesorem i.MX 8M Plus
Najnowszy moduł SoM firmy Laird Connectivity, oznaczony symbolem Summit SOM 8M Plus, oferuje równocześnie wielordzeniowe przetwarzanie aplikacji i komunikację bezprzewodową w standardach 2x2 Wi-Fi 5 i Bluetooth 5.3. Został oparty na mikroprocesorze i.MX 8M Plus produkcji NXP i module komunikacyjnym SoC 88W8997. Stanowi najbardziej jak dotąd wszechstronną, funkcjonalną i bezpieczną platformę SoM firmy Laird, idealną do bodowy zaawansowanych, bezprzewodowych aplikacji IoT.
Mostek Ethernet do zastosowań w motoryzacji, telematyce i bramkach dostępowych
Moduły elektroniczne OEM
Mostek Ethernet do zastosowań w motoryzacji, telematyce i bramkach dostępowych
Toshiba Electronics wprowadza na rynek nowy mostek Ethernet, oznaczony symbolem TC9563XBG, przeznaczony do zastosowań w motoryzacji, telematyce, bramkach dostępowych oraz w sprzęcie przemysłowym. Zawiera on dwa 10-gigabitowe kontrolery MAC, obsługujące interfejsy m.in. USXGMII, XFI, SGMII i RGMII. Oba porty wspierają AVB (Audio Video Bridging) - zestaw standardów technologicznych IEEE, przeznaczonych do przesyłania sygnałów audio, wideo oraz innych w czasie rzeczywistym przez sieć Ethernet oraz wirtualizację SR-IOV (single root I/O virtualization) na urządzeniach PCIe.
Moduł SoC Bluetooth LE do aplikacji IoT, Smart Home i przemysłowych zgodny z Bluetooth 5.3
Moduły elektroniczne OEM
Moduł SoC Bluetooth LE do aplikacji IoT, Smart Home i przemysłowych zgodny z Bluetooth 5.3
Infineon Technologies dodaje do oferty nowy moduł SoC Bluetooth LE do aplikacji IoT, Smart Home i przemysłowych. AIROC CYW20829 jest zgodny ze specyfikacją Bluetooth 5.3. Charakteryzuje się jednocześnie małym poborem mocy i bardzo dobrymi parametrami w.cz., zapewniającymi bardzo dobrą stabilność komunikacji. Pracuje z maksymalną mocą wyjściową 10 dBm i charakteryzuje się czułością odbiornika -98,5 dBm dla LE (-106 dBm dla LE-LR) przy szybkości transmisji 125 Kbps.
Pierwsza na rynku antena do aplikacji energy harvest
Podzespoły pasywne
Pierwsza na rynku antena do aplikacji energy harvest
Firma E-Peas uzupełnia rodzinę komponentów do systemów pozyskiwania energii ze źródeł zewnętrznych (energy-harvest) o specjalnie zaprojektowaną do tego celu antenę. Jest to miniaturowa antena, dostosowana do szerokiej gamy aplikacji przemysłowych, w tym automatyki budynków, inteligentnych pomiarów i śledzenia zasobów.
Scalony modem PLC (Power Line Communication) o szybkości transmisji 1 Mbps i zasięgu >1 km
Podzespoły półprzewodnikowe
Scalony modem PLC (Power Line Communication) o szybkości transmisji 1 Mbps i zasięgu >1 km
Renesas poszerza ofertę modemów do transmisji danych po linii energetycznej (PLC) o nowy układ oznaczony symbolem R9A06G061. Zapewnia on szybkość transmisji 1 Mbps i zasięg przekraczający 1 km, bez potrzeby stosowania przekaźników, pozwalając rozszerzyć zakres praktycznych zastosowań tego typu instalacji.
Energooszczędny transceiver Bluetooth LE + 802.15.4 do aplikacji smart home
Moduły elektroniczne OEM
Energooszczędny transceiver Bluetooth LE + 802.15.4 do aplikacji smart home
Infineon powiększa ofertę transceiverów do standardu urządzeń Matter smart-home o energooszczędny, bezpieczny i skalowalny transceiver wieloprotokołowy AIROC CYW30739, zapewniający obsługę standardów Bluetooth LE i 802.15.4. Realizuje on szyfrowaną komunikację pomiędzy urządzeniami współpracującymi w ramach sieci Matter. Zapewnia czułość wynoszącą -95,5 dBm przy pracy w trybie Bluetooth LE i -103,5 dBm w trybie 802.15.4, zapewniającą duży zasięg transmisji i małe ryzyko zrywania połączeń. Pracą układu steruje szybki mikrokontroler ARM Cortex-M4, taktowany zegarem 96 MHz z wewnętrzną jednostką obliczeń zmiennoprzecinkowych i zoptymalizowanym systemem pamięci Flash + RAM + ROM.
Antena elastyczna do urządzeń komunikacyjnych 4G/LTE i 5G NR
Podzespoły pasywne
Antena elastyczna do urządzeń komunikacyjnych 4G/LTE i 5G NR
Antenova Ltd, brytyjski producent anten i modułów antenowych, wprowadza na rynek globalny nową antenę elastyczną Affini (ozn. SRFL064) do sieci telekomunikacyjnych 4G/LTE i 5G NR. Zapewnia ona pokrycie wszystkich pasm głównych 4G i 5G: B71 (617... 698 MHz), LTE 700, GSM850, GSM900, DCS1800, PCS1900, WCDMA2100, LTE B40 (2300...2400 MHz) i LTE B7 (2500...2690 MHz), zapewniając sprawność od 45% do 70%. Jest dostarczana w postaci elastycznej płytki drukowanej o powierzchni 78 x 17 mm i grubości 0,15 mm z kablem zakończonym złączem I-PEX MHF1.
8-kanałowe układy formowania wiązki do sieci 5G
Podzespoły półprzewodnikowe
8-kanałowe układy formowania wiązki do sieci 5G
Renesas Electronics powiększa rodzinę układów do formowania wiązki o dwa nowe warianty 8-kanałowe z podwójną polaryzacją, F5288 i F5268. Są to układy 3. generacji, zaprojektowane do pracy w architekturze antenowej 2x2 w aplikacjach 5G i szerokopasmowych sieciach bezprzewodowych, oferujące bardzo dobre parametry w.cz. w pasmach odpowiednio 26,5...29,5 GHz (n257) i 24,25...27,5 GHz (n258/n261).
Ultraenergooszczędny odbiornik L1/L5 GNSS o wymiarach 2,7 x 2,4 x 0,65 mm
Podzespoły półprzewodnikowe
Ultraenergooszczędny odbiornik L1/L5 GNSS o wymiarach 2,7 x 2,4 x 0,65 mm
BCM4778 to ultraenergooszczędny, miniaturowy odbiornik GNSS 3. generacji firmy Broadcom, produkowany w technologii CMOS 7 nm i zamykany w obudowie FCBGA o wymiarach zaledwie 2,7 x 2,4 x 0,65 mm. Jest odbiornikiem dwuzakresowym (L1, L5), zapewniającym dużą dokładność pozycjonowania w aplikacjach lokalizacyjnych, którego pobór mocy jest 5-krotnie mniejszy od układów wcześniejszej generacji i wynosi zaledwie 4 mW w paśmie L1 oraz 6 mW w pasmach L1+L5.
Polecamy
Polecamy

Komponenty indukcyjne

Podzespoły indukcyjne determinują osiągi urządzeń z zakresu konwersji mocy, a więc dążenie do minimalizacji strat energii, ułatwiają miniaturyzację urządzeń, a także zapewniają zgodność z wymaganiami norm w zakresie EMC. Stąd rozwój elektromobilności, systemów energii odnawialnej, elektroniki użytkowej sprzyja znacząco temu segmentowi rynku. Zapotrzebowanie na komponenty o wysokiej jakości i stabilności płynie ponadto z aplikacji IT, telekomunikacji, energoelektroniki i oczywiście sektorów specjalnych: wojska, lotnictwa. Pozytywnym zauważalnym zjawiskiem w branży jest powolny, ale stały wzrost zainteresowania klientów rodzimą produkcją pomimo wyższych cen niż produktów azjatyckich. Natomiast paradoksalnie negatywnym zjawiskiem jest fakt, że jakość produktów azjatyckich jest coraz lepsza i jeśli stereotyp "chińskiej bylejakości" przestanie być popularny, to rodzima produkcja będzie miała problem z utrzymaniem się na rynku bez znaczących inwestycji w automatyzację i nowe technologie wykonania, kontroli jakości i pomiarów.
Cała branża elektroniki. Twoje pytania.
Poszukuję produktu lub usługi Chcę skontaktować się z firmą Mam pytanie ogólne
Zapytania ofertowe
Unikalny branżowy system komunikacji B2B Znajdź produkty i usługi, których potrzebujesz Katalog ponad 7000 firm i 60 tys. produktów